[发明专利]用于将剥离金属沉积片固定到一起的方法和装置

权利要求书

1.一种用于将剥离金属沉积片（1）固定到一起的方法，该剥离金属沉积片例如是从在诸如金属电解沉积或者金属电解精炼的电解工艺中用作电极的永久阴极的母板上剥离的剥离金属沉积半片，

其特征在于，

用于在设有至少一个搅拌摩擦点焊工具（4a和4b）的焊接工位（3）中接收剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）的步骤，和

用于将在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）中的至少两个相邻的剥离金属沉积片（1）搅拌摩擦点焊到一起的焊接步骤。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

使用传送器件（5），接收剥离金属沉积片（1）以形成剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）和/或接收剥离金属沉积片（1）的堆垛（2），并将剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）传送至设有至少一个搅拌摩擦点焊工具（4a和4b）的焊接工位（3），

借助于传送器件（5)来接收剥离金属沉积片（1）以形成剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）的步骤和/或借助于传送器件（5）来接收剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）的步骤，以及

借助于传送器件（5）来将剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）传送至设置有至少一个搅拌摩擦点焊工具（4a和4b）的焊接工位（3）的步骤。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，

使用焊接工位（3），该焊接工位（3）包括至少一个形式为第一搅拌摩擦点焊工具（4a）的搅拌摩擦点焊工具，第一搅拌摩擦点焊工具包括第一焊接销（6），该第一焊接销（6）能在一方向上移动，在该方向上，第一焊接销（6）能穿透在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）中的至少两个相邻的剥离金属沉积片（1），以通过搅拌摩擦点焊把在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）中的至少两个相邻的剥离金属沉积片（1）附连到一起，和

所述焊接步骤包括借助于所述至少一个第一搅拌摩擦点焊工具（4a）的第一焊接销（6）来穿透在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）中的至少两个相邻的剥离金属沉积片（1），以通过搅拌摩擦点焊把剥离金属沉积片（1）的所述堆垛（2）中的所述至少两个相邻的剥离金属沉积片（1）附连到一起。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，

所述焊接步骤包括借助于所述至少一个第一搅拌摩擦点焊工具（4a）的第一焊接销（6）来穿透在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）中的至少两个最上面的剥离金属沉积片（1），以通过搅拌摩擦点焊把剥离金属沉积片（1）的所述堆垛（2）中至少两个最上面的剥离金属沉积片（1）附连到一起。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，竖直地移动所述至少一个第一搅拌摩擦点焊工具（4a）的第一焊接销（6）。

6.根据权利要求1到5中任一项所述的方法，其特征在于，

使用焊接工位（3），该焊接工位包括至少一个形式为第二搅拌摩擦点焊工具（4b）的搅拌摩擦点焊工具，第二搅拌摩擦点焊工具包括第二焊接销（7），第二焊接销能相对于在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）的边缘移动，以便第二焊接销（7）能同时至少部分地穿透在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）中的至少两个相邻的剥离金属沉积片（1）的边缘，以通过搅拌摩擦点焊把在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）中的至少两个相邻的剥离金属沉积片（1）附连到一起，以及

所述焊接步骤包括借助于所述至少一个第二搅拌摩擦点焊工具（4b）的第二焊接销（7）来同时至少部分地穿透在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）中的至少两个相邻的剥离金属沉积片（1）的边缘，以通过搅拌摩擦点焊把在焊接工位（3）中接收的剥离金属沉积片（1）的所述堆垛（2）中的所述至少两个相邻的剥离金属沉积片（1）附连到一起。

7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，水平地移动所述至少一个第二搅拌摩擦点焊工具（4b）的第二焊接销（7）。

8.根据权利要求1到7中任一项所述的方法，其特征在于，使用焊接工位（3），该焊接工位包括定位器件（8），用于将焊接工位（3）中的剥离金属沉积片（1）的堆垛（2）相对于所述至少一个搅拌摩擦点焊工具（4a和4b）定位在预定焊接位置。