[发明专利]结构粘合剂的改进或涉及它的改进

权利要求书

1.在环境温度下为固体且触摸起来干燥的热活化的结构粘合剂，它包括苯氧基树脂，冲击改性剂和用于该苯氧基树脂的固化剂，所述结构粘合剂可在升高的温度下活化，以显现粘合剂性能，且在没有固化的情况下，通过在环境温度和升高的固化温度之间的温度下成形，它可在比固化剂的活化温度低的温度下模塑(以产生或者平片，或者三维复杂形状)。

2.权利要求1的结构粘合剂，其中冲击改性剂是核壳聚合物或者改性橡胶，例如橡胶改性的环氧树脂。

3.权利要求1或2的结构粘合剂，它的弹性模量为大于或等于约1GPa。

4.前述任何一项权利要求的结构粘合剂，它的搭接剪切强度大于或等于约10MPa。

5.前述任何一项权利要求的结构粘合剂，其中冲击改性剂是核/壳聚合物。

6.前述任何一项权利要求的结构粘合剂，它含有固化剂促进剂。

7.前述任何一项权利要求的结构粘合剂，它含有0.001%重量-7%重量的固化剂和/或固化剂促进剂。

8.前述任何一项权利要求的结构粘合剂，它含有环氧树脂。

9.权利要求8的结构粘合剂，它含有2%-75%重量环氧树脂。

10.权利要求8或9的结构粘合剂，其中环氧树脂为固体。

11.前述任何一项权利要求的结构粘合剂，它含有选自下述中的一种或更多种额外的成分：

i)聚合物；

ii)发泡剂；

iii)填料；

iv)流动控制材料；

v)纳米颗粒；

vi)颜料；

vii)阻燃剂；

viii)纤维；

ix)湿气清除剂。

12.一种粘结方法，该方法包括在比固化剂的活化温度低的温度下，施加前述任何一项权利要求的结构粘合剂到基底上，贴着结构粘合剂放置第二基底，和升高温度到高于固化剂的温度。

13.权利要求12的方法，其中两个基底均是金属组件。