[发明专利]防锈性优良的窄边框触摸输入薄片及其制造方法有效
申请号: | 201180030695.2 | 申请日: | 2011-06-20 |
公开(公告)号: | CN102947781A | 公开(公告)日: | 2013-02-27 |
发明(设计)人: | 桥本孝夫;滋野博誉;寺胁孝明;寺谷和臣;奥村秀三;坂田喜博;铃木贵博 | 申请(专利权)人: | 日本写真印刷株式会社 |
主分类号: | G06F3/041 | 分类号: | G06F3/041 |
代理公司: | 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 | 代理人: | 吴京顺;任晓航 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 防锈 优良 边框 触摸 输入 薄片 及其 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及适用于窄边框且透明导电膜图案为两层的静电容量式触摸传感器的窄边框触摸输入薄片及其制造方法,其特征在于,防锈性特别优良。
背景技术
过去,专利文献1公开了下述技术:在透明电极引线端子的各端子上形成金属膜,然后同时对输入面板区域的透明电极图案、引线端子列的金属膜以及透明电极进行蚀刻,由此形成触摸输入装置。
如图9所示,所述专利文献1的发明是下述一种方法发明:在聚酯膜30上形成由ITO膜31构成的透明电极,并在其上面图案化形成光致抗蚀膜32,接着用掩模33覆盖光致抗蚀膜32,然后形成由In膜构成的金属膜34,然后拿掉掩模33,并用抗蚀剂剥离液去除光致抗蚀膜32,图案化形成金属膜34。之后,在被图案化的金属膜34上图案化形成第二光致抗蚀膜35(参照图9(e)),然后用氯化铁溶液等同时对金属膜35和ITO膜31进行蚀刻去除,最后用抗蚀剂剥离液去除光致抗蚀膜35。
专利文献1:特开平5-108264号公报
发明内容
然而,专利文献1的方法中,图9(e)的图案化的金属膜34上图案化形成第二光致抗蚀膜35时,掩模33的位置只要有稍微的偏离,就会存在一侧金属膜34变细另一侧金属膜34变粗而金属膜34无法达到所需电阻值的问题。因此,存在此方法不适用于金属膜34必须以细线并其电阻值控制在规定电阻值范围内的窄边框触摸输入薄片的问题。
另外,静电容量式窄边框触摸输入薄片中,通常有必要将X方向上形成的透明导电膜图案和Y方向上形成的透明导电膜图案以夹住绝缘层的方式层压而成。在专利文献1的方法中,由于无法将金属膜及透明电极在两面上对准位置而形成,因此存在必须将制作好的两张触摸输入薄片通过对准位置而贴合等工序制作的问题。结果,还存在生产效率降低、透明窗部的透射率降低或者厚度变厚而体积变大的问题。
因此,本发明的目的在于,为了解决所述课题提供一种适用于窄边框且透明导电膜图案为两层的静电容量式触摸传感器且还具有非常好的防锈性的窄边框触摸输入薄片及其制造方法。
因此,为了解决所述课题,本发明人做出了如下发明,即,根据本发明的第一方式,提供一种防锈性优良的窄边框触摸输入薄片,其特征在于,在透明衬底薄片两面的中央窗部上分别形成透明导电膜的电极图案,在所述衬底薄片两面的外侧边缘部上分别形成用于所述电极图案的细微布线电路图案,该两面的电极图案以及细微布线电路图案不同,其中,一面或者两面中至少在细微布线电路图案上除端子部之外覆盖形成透光性的防锈层。
另外,根据本发明的第二实施方式,提供一种根据第一实施方式的防锈性优良的窄边框触摸输入薄片,其特征在于,在所述细微布线电路图案中依次层压有透明导电膜和遮光性导电膜。
另外,根据本发明的第三实施方式,提供一种根据第一实施方式或第二实施方式的防锈性优良的窄边框触摸输入薄片,其特征在于,在所述电极图案上也覆盖形成有所述透光性防锈层。
另外,根据本发明的第四实施方式,提供一种根据第一至三任一个实施方式的防锈性优良的窄边框触摸输入薄片,其特征在于,所述透光性防锈层由热固化树脂或光固化树脂构成。
另外,根据本发明的第五实施方式,提供一种根据第一至四任一个实施方式的防锈性优良的窄边框触摸输入薄片,其特征在于,所述衬底薄片具有两层结构。
另外,根据本发明的第六实施方式,提供一种根据第一至五任一个实施方式的防锈性优良的窄边框触摸输入薄片,其特征在于,通过进一步包括与所述细微布线电路图案的端子部连接的搭载IC芯片的外部电路,由此作为静电容量式触摸传感器工作。
另外,根据本发明的第七实施方式,提供一种防锈性优良的窄边框触摸输入薄片的制造方法,包括以下步骤:
在透明的衬底薄片两面上分别依次形成透明导电膜、遮光性导电膜、第一抗蚀剂层;
通过两面同时曝光和显像所述第一抗蚀剂层的一部分,由此进行图案化;
通过同时蚀刻去除没有层压该被图案化的第一抗蚀剂层的部分的所述透明导电膜和所述遮光性导电膜,由此在衬底薄片两面的中央窗部上分别形成透明导电膜和遮光性导电膜无位置偏差地层压的电极图案,同时在衬底薄片两面的外侧边缘部上分别形成透明导电膜和遮光性导电膜无位置偏差地层压的细微布线电路图案;
剥离第一抗蚀剂层后,在暴露的遮光性导电膜上层压形成被图案化的第二抗蚀剂层;
通过仅蚀刻去除没有层压该被图案化的第二抗蚀剂层的部分的所述遮光性导电膜,在衬底薄片两面的所述中央窗部和端子部中分别暴露所述透明导电膜;
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