[发明专利]具有磷光体膜的封装发光二极管以及相关的系统和方法

说明书

技术领域

概括来说，本发明涉及具有磷光体膜的封装发光二极管(LED)以及相关的系统和方法。

背景技术

由于LED有效产生高强度、高质量的光，因此出于许多目的对所述装置的需求不断增加。例如，移动电话、个人数字助理、数字照相机、MP3播放器和其它便携式装置使用LED或其它固态发光装置产生白光用于背景照明。LED还可用于除电子装置以外的应用中，例如用于天花板面板、桌灯、冰箱灯、台灯、路灯、自动前照灯和需要或期望发光的其它情况中。

与生产LED有关的一个挑战是控制生产成本以使LED的定价与其它更常规的发光源相比具有竞争力。由于LED的成本大部分归因于制备LED的方法，因此制造商已尝试降低处理成本。处理成本的一个方面涉及磷光体在封装LED系统中的使用。具体来说，典型的LED发射蓝光，而许多应用需要或至少受益于较柔和的有色光或白光。因此，制造商用吸收一部分所发射蓝光并重新发射黄光形式的光的磷光体涂布所述LED，从而产生白色或至少大约白色的复合光发射。

用于在LED的发射光途径中提供磷光体区域的现有方法可显著增加LED的成本。一种所述方法包括将LED置于支撑衬底的腔或凹槽中，且随后用磷光体填充所述腔。另一方法包括将LED置于平坦衬底上且随后在LED周围构建坝状物并用磷光体填充内部区域。又一方法包括将磷光体层直接沉积于LED晶粒上且随后去除磷光体的部分以暴露下伏接合垫，由此与晶粒电连接。尽管上述方法已获得产生适宜光发射特性的LED，但其都会增加LED的成本。因此，工业中仍需要改良的低成本处理技术。

发明内容

附图说明

图1是根据本发明实施例配置的LED系统中组件的局部示意性剖视侧面图。

图2是图1中所示各组件的局部示意性剖视侧面图，其结合形成本发明实施例的封装。

图3A是绘示根据本发明实施例形成磷光体膜的方法的流程图。

图3B是绘示根据本发明的另一实施例形成多层磷光体膜的方法的流程图。

图4是根据本发明实施例具有多层磷光体膜的封装的局部示意性分解剖视侧面图。

图5是根据本发明的其它实施例形成LED封装的多种方法的局部示意性图解。

具体实施方式

本发明的方面概括来说涉及具有磷光体膜的封装发光二极管(LED)以及相关的系统和方法。下文参照特定LED阐述本发明的若干实施例的具体细节以便透彻了解这些实施例。在其它实施例中，本发明的方面可与具有其它配置的LED结合使用。出于清晰起见，以下说明中并未阐释用以阐述众所周知且通常与LED有关、但可不必要地淡化本发明的一些显著方面的结构或方法的若干细节。此外，尽管以下揭示内容阐释本发明不同方面的若干实施例，但若干其它实施例可具有与此部分中所述的那些不同的配置、不同的组件和/或不同的方法或步骤。因此，本发明可具有其它实施例，所述实施例具有额外要素和/或无下文参照图1到5阐述的若干要素。

图1是LED系统100的局部示意性剖视侧面图，所述系统包括经组合以形成本发明实施例的封装101的组件。这些组件可包括携载LED 130的支撑部件140和任选地由载体120支撑的磷光体膜110。磷光体膜110具有贴合性，且在利用线接合104将LED130后连接到支撑部件140之后附接到LED 130和支撑部件140。下文阐述此布置和相关方法的更多细节。

在图1中所示的特定实施例中，支撑部件140是由陶瓷或其它适宜的衬底材料形成，且具有第一(例如，面朝上)表面143a和第二(例如，面朝下)表面143b。每一支撑部件140进一步包括为LED 130和/或从其提供电连通的第一和第二支撑部件接合位点141a、141b(例如接合垫)。因此，支撑部件接合位点141a、141b中的每一者通过相应通孔142或另一导电结构连接到相应封装接合位点102a、102b。第一和第二封装接合位点102a、102b可从封装101的外侧接近，以有利于在封装101与外部装置(图1中未显示)之间进行物理和电连接。