[发明专利]用于把持晶片状物件的设备

权利要求书

1.用于把持晶片状物件的设备，其包括具有用于接触晶片状物件的凸出部分和被设置在所述设备的主体内的安装部分的多个能移动的接触元件、以及在所述接触元件接触置于所述设备上的晶片状物件的第一位置和第二非接触位置之间一致地驱动所述接触元件的齿轮机构，其中在啮合所述多个接触元件中的一个的至少一个区域中，所述齿轮机构包括比邻近所述至少一个区域的所述齿轮机构的其它区域更容易对横向位移的所述多个接触元件屈服的结构。

2.如权利要求1所述的设备，其中所述接触元件是一系列销，所述销能够从所述第二位置联合地移动到所述第一位置。

3.如权利要求1所述的设备，其中所述设备的所述主体由塑料制成。

4.如权利要求1所述的设备，其中所述设备是用于单晶片湿法处理的工艺模块中的旋转卡盘。

5.如权利要求2所述的设备，其中所述销被排列为圆圈，且每一个销从各自的枢轴基座沿着平行并偏离于所述枢轴基座的枢轴的轴向上凸出。

6.如权利要求1所述的设备，其中所述齿轮机构是在径向向内边缘上具有齿的齿圈，所述齿与所述接触元件上的对应齿啮合。

7.如权利要求1所述的设备，其中所述齿轮机构是在径向向外边缘上具有齿的齿圈，所述齿与所述接触元件上的对应齿啮合。

8.如权利要求1所述的设备，其中所述结构被构造使得所述齿轮机构以5-20N范围内的最大值作用在所述接触元件上。

9.如权利要求1所述的设备，其中所述结构是所述齿轮机构中的切口，其限定杨氏模量小于所述其它区域的变窄的区域。

10.如权利要求9所述的设备，其中所述切口是封闭的从而使得所述齿轮机构的外缘表面没有断开。

11.如权利要求9所述的设备，其中所述切口断开所述齿轮机构的边缘表面使得所述变窄的区域成为悬臂形状。

12.如权利要求1所述的设备，其中所述结构是配合所述齿轮机构的腔的插入件，所述插入件包括与所述至少一个接触元件的对应齿啮合的齿轮齿，所述插入件被至少一个弹性元件推进至与所述对应齿啮合，所述弹簧对所述至少一个接触元件在朝所述腔的方向上的位移屈服。

13.如权利要求12所述的设备，其中所述至少一个弹性元件是至少一个弹簧。

14.如权利要求12所述的设备，其中所述至少一个弹性元件是设置在所述腔内的弹性材料体。

15.用于把持晶片状物件的设备，其包括各自具有用于接触晶片状物件的凸出部分和被设置在所述设备的主体内的安装部分的多个能移动的销总成、以及在所述接触元件接触置于所述设备上的晶片状物件的第一位置和第二非接触位置之间一致地驱动所述接触元件的齿轮机构，其中在啮合所述多个接触元件中的一个的至少一个区域中，所述齿轮机构包括用于比邻近所述至少一个区域的所述齿轮机构的其它区域更容易适应横向位移所述多个接触元件的装置。