[发明专利]活性种供给装置以及表面等处理装置有效
申请号: | 201180031920.4 | 申请日: | 2011-06-30 |
公开(公告)号: | CN103120030A | 公开(公告)日: | 2013-05-22 |
发明(设计)人: | 堀胜;加纳浩之;森一明;中根伸幸;渡边智弘;五十褄丈二 | 申请(专利权)人: | 富士机械制造株式会社;国立大学法人名古屋大学 |
主分类号: | H05H1/24 | 分类号: | H05H1/24;B01J19/08;B08B7/00;H01L21/304 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 穆德骏;谢丽娜 |
地址: | 日本爱知*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 活性 供给 装置 以及 表面 处理 | ||
1.一种活性种供给装置,对由至少一对电极形成的放电空间供给处理气体,至少将在等离子体内生成的活性种从活性种输出口提供给被处理物,其特征在于,包含:
活性种流出通路,设于所述放电空间与所述活性种输出口之间;以及
接地部件,设于该活性种流出通路的从所述活性种输出口离开设定距离的部分。
2.如权利要求1所述的活性种供给装置,其中,
所述活性种流出通路具备:(a)使所述放电空间与所述活性种输出口连通的主通路;以及(b)与该主通路连接的分支通路,
所述接地部件以堵塞所述分支通路的状态设置。
3.如权利要求2所述的活性种供给装置,其中,
所述主通路包含:(a)在第一方向上延伸的第一通路;以及(b)与该第一通路的下游侧连接并在相对于所述第一方向倾斜的第二方向上延伸的第二通路,
所述分支通路与所述第一通路和所述第二通路的连接部连接,是与所述第一通路以同一直线状延伸的直线通路。
4.如权利要求1~3中任一项所述的活性种供给装置,其中,
所述活性种流出通路包含:(a)相对于所述放电空间具有多个开口的多个单独通路;(b)与所述多个单独通路连接的扩散部;以及(c)与该扩散部连接并且开口形成为狭缝的狭缝通路,
所述接地部件设置成由所述多个单独通路共用。
5.如权利要求1所述的活性种供给装置,其中,所述接地部件以能够与在所述活性种流出通路内流动的包含活性种的气体接触的状态设置于所述活性种流出通路的途中。
6.一种表面等处理装置,包含:
保持如权利要求1~5中任一项所述的活性种供给装置的活性种供给装置保持部;
保持所述被处理物的被处理物保持部;以及
使所述活性种供给装置保持部与所述被处理物保持部相对移动的相对移动装置,
所述表面等处理装置对所述被处理物的表面等进行处理。
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