[发明专利]用于求出板材的激光可加工性的方法、用于板材的激光加工的方法以及用于执行所述方法的装置和计算机程序产品

权利要求书

1.用于求出板材（2）的激光可加工性的方法，其中，确定板材表面的反射特性，其特征在于，除了确定板材表面的反射特性外由所涉及的板材（2）的材料借助激光束产生等离子体并且使所产生的等离子体经受光谱分析，在光谱分析的范围中这样地确定至少一个对于板材（2）的可加工性重要的材料成分的材料含量，使得根据所确定的材料含量能够确定板材（2）的稍后的激光加工的至少一个参数。

2.根据权利要求1的方法，其特征在于，所产生的等离子体在一个在时间上在开始形成等离子体的时间点之后的时间点经受光谱分析。

3.根据权利要求1或2的方法，其特征在于，所述等离子体在板材（2）的一个区域中产生，该区域在板材（2）的稍后的激光加工中形成加工残余。

4.根据权利要求1至3之一的方法，其特征在于，在激光束穿刺到板材（2）中时产生的等离子体经受光谱分析。

5.根据权利要求1至4之一的方法，其特征在于，借助光谱分析确定板材（2）的铁和/或铝和/或合金成分和/或硅的材料含量。

6.根据权利要求1至5之一的方法，其特征在于，板材表面的反射特性这样地被确定，使得根据所确定的反射特性能够确定板材（2）的稍后的激光加工的至少一个参数。

7.根据权利要求1至6之一的方法，其特征在于，在产生等离子体之前确定板材表面的反射特性并且在反射特性表明板材表面具有覆层时在产生等离子体之前使板材表面经受清洁。

8.根据权利要求1至7之一的方法，其特征在于，板材表面的反射特性通过光谱分析确定。

9.根据权利要求1至8之一的方法，其特征在于，借助激光束，优选借助来源于与用于产生等离子体的激光束相同的激光束源（5）的激光束使板材表面经受清洁。

10.用于求出板材（2）的激光可加工性的方法，其中，由板材（2）的材料借助激光束产生等离子体，所等离子体经受光谱分析，在光谱分析的范围中这样地确定至少一个对于板材（2）的可加工性重要的材料成分的材料含量，使得根据所确定的材料含量能够确定板材（2）的稍后的激光加工的至少一个参数，其特征在于，所产生的等离子体在一个在时间上在开始形成等离子体的时间点之后的时间点经受光谱分析。

11.根据权利要求10的方法，其特征在于权利要求3至5中的至少一项的特征部分的特征。

12.用于板材（2）的激光加工的方法，其特征在于，在板材（2）的稍后的激光加工之前首先按照根据权利要求1至9之一的方法或按照根据权利要求10或11的方法求出板材的激光可加工性，并且根据在此确定的材料含量来确定板材（2）的稍后的激光加工的至少一个参数。

13.根据权利要求12的方法，其特征在于，同一个参数对于产生用于求出板材（2）的激光可加工性的等离子体和对于板材（2）的稍后的激光加工被不同地确定。

14.用于求出板材（2）的激光可加工性的分析装置，具有一个用于产生激光束的激光束源（5）以及一个用于确定板材表面的反射特性的设备（8），其特征在于，激光束在由所涉及的板材（2）的材料产生等离子体的情况下能够指向板材（2）并且设有一个用于对所产生的等离子体进行光谱分析的光谱分析设备（9），借助该光谱分析设备能够这样地确定至少一个对于板材（2）的可加工性重要的材料成分的材料含量，使得根据所确定的材料含量能够确定板材（2）的稍后的激光加工的至少一个参数。

15.根据权利要求14的分析装置，其特征在于，用于确定板材表面的反射特性的设备（8）包括一个分析仪器（10，11）并且该分析仪器（10，11）同时被设置为用于对所产生的等离子体进行光谱分析的的分析仪器（10，11）。