[发明专利]能散失热负荷的机顶盒

权利要求书

1.一种机顶盒，包括：

壳体，具有带有第一通气孔的第一铅直外壁和带有第二通气孔的第二铅直外壁；

电路板，具有第一热源元件和第二热源元件；

成型散热器，与第一热源元件热接触，其中所述成型散热器覆盖电路板的至少三分之一并沿第一铅直侧壁延伸；以及

第二散热器，与第二热源元件接触，其中所述第二散热器位于机顶盒的仅只一半中并对准第二通气口。

2.如权利要求1所述的机顶盒，其中，

成型散热器具有平面外围部分和中央下凹部分，

平面外围部分围绕中央下凹部分的至少一部分，和

中央下凹部分接触第一热源元件。

3.如权利要求1所述的机顶盒，其中包括框架，框架具有底部和凸起，其中所述底部在电路板下面而凸起接触并支撑电路板。

4.如权利要求3所述的机顶盒，其中，

框架具有至少第一铅直和第二铅直侧壁，第一铅直侧壁沿第一铅直外壁取向，第二铅直侧壁沿第二铅直外壁取向，和

第一铅直侧壁具有对准第一通气口的第一内通气口，而第二铅直侧壁具有对准第二通气口的第二内通气口。

5.如权利要求2所述的机顶盒，其中

成型散热器具有完全围绕中央下凹部分的平面外围部分，和

成型散热器基本上覆盖电路板并完全覆盖第二散热器。

6.如权利要求5所述的机顶盒，其中，所述第二散热器是带翅片的散热器。

7.如权利要求4的所述的机顶盒，其中，所述成型散热器基本上覆盖电路板并完全覆盖第二散热器。

8.如权利要求7所述的机顶盒，其中，所述第二散热器是带翅片的散热器。

9.如权利要求4所述的机顶盒，其中，

成型散热器具有完全围绕中央下凹部分的平面外围部分，

成型散热器基本上覆盖电路板并完全覆盖第二散热器，和

中央下凹部分接触第一热源元件。

10.如权利要求9所述的机顶盒，其中，所述第二散热器是带翅片的散热器。

11.如权利要求2所述的机顶盒，其中，

第二散热器具有第二平面外围部分和第二中央凹部，

第二平面外围部分围绕第二中央下凹部分的至少一部分，和

第二中央下凹部分接触第二热源元件。

12.如权利要求11所述的机顶盒，其中，所述成型散热器覆盖电路板的一半以下以及第二散热器覆盖电路板的三分之一以上。

13.如权利要求12所述的机顶盒，其中包括框架，该框架具有底部和凸起，其中，

所述底部在电路板下面以及凸起接触并支撑电路板，

框架具有至少第一铅直和第二铅直侧壁，第一铅直侧壁沿第一铅直外壁取向，第二铅直侧壁沿第二铅直外壁取向，和

第一铅直侧壁具有对准第一通气口的第一内通气口，而第二铅直侧壁具有对准第二通气口的第二内通气口。

14.如权利要求13所述的机顶盒，其中，所述第二热源元件在电路板的下面，而电路板具有贯通的热通道通孔，位于第二热源元件上方和第二中央下凹部分下方,从而由第二热源元件产生的热通过热通道通孔传送到第二散热器。

15.如权利要求10所述的机顶盒，其中，所述第二热源元件在电路板的下面，而电路板具有贯通的热通道通孔，位于第二热源元件上方和第二中央下凹部分下方,从而由第二热源元件产生的热通过热通道通孔传送到第二散热器。