[发明专利]结构化电路板和方法

权利要求书

1.一种电路板（1），包括多个绝缘层（3）、至少一个接地层（5）和至少一个包括信号迹线（7）的层，所述电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）；

其中，所述第一导电过孔和所述第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层（3），并且连接到信号迹线；

其中，所述第一导电过孔和所述第二导电过孔彼此相邻布置；

其中，至少在所述第一绝缘层中，所述第一导电过孔和所述第二导电过孔在分隔（R）的第一方向上被第一调整部分（19、19A）分隔开，所述第一调整部分（19、19A）包括与所述第一绝缘层不同的介电材料属性。

2.根据权利要求1所述的电路板（1），其中，所述第一导电过孔（17）和所述第二导电过孔（17）被配置为差分信号对。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的电路板，包括与所述第二导电过孔（17）相邻且与所述第一导电过孔（17）相对的第三导电过孔（15），所述第三导电过孔（15）至少穿透所述第一绝缘层（3），并且连接到接地迹线和接地层（5）中的至少一个；

其中，所述第二导电过孔和所述第三导电过孔在分隔（R）的第二方向上被第二调整部分（21、21A）分隔开，所述第二调整部分（21、21A）包括与所述第一绝缘层不同的介电材料属性。

4.根据权利要求1或2所述的电路板，包括相邻于所述第二导电过孔（17）的第三导电过孔（15）和相邻于所述第一导电过孔（17）的第四导电过孔（15），所述第三导电过孔和所述第四导电过孔至少穿透所述第一绝缘层（3），并且连接到接地迹线和接地层（5）中的至少一个，其中，所述第一导电过孔至所述第四导电过孔在行（R）中彼此相邻地布置为接地-信号-信号-接地。

5.根据权利要求4所述的电路板（1），其中，所述第二导电过孔（17）和所述第三导电过孔（15）在所述行（R）的方向上被第二调整部分（21、21A）分隔开，所述第二调整部分（21、21A）包括与所述第一绝缘层（3）不同的介电材料属性；并且

其中，所述第四导电过孔（15）和所述第一导电过孔（17）在所述行（R）的方向上被第三调整部分（21、21A）分隔开，所述第三调整部分（21、21A）包括与所述第一绝缘层不同的介电材料属性。

6.根据权利要求1或2所述的电路板（1），包括与所述第二导电过孔（17）相邻且与所述第一导电过孔（17）相对地布置的第三导电过孔（15）以及与所述第一导电过孔（17）相邻且与所述第三导电过孔相对地布置的第四导电过孔（15）、第五导电过孔（17）、第六导电过孔（17）和第七导电过孔（15），

其中，所述第一导电过孔（17）、第二导电过孔（17）、第五导电过孔（17）和第六导电过孔（17）至少穿透所述第一绝缘层（3）并且连接到信号迹线（7），并且所述第三导电过孔（15）、第四导电过孔（15）和第七导电过孔（15）至少穿透所述第一绝缘层（3）并且连接到接地迹线和接地层（5）中的至少一个，使得所述第一导电过孔至所述第七导电过孔（15、17、17、15、17、17、15）在行（R）中彼此相邻地布置为接地-信号-信号-接地-信号-信号-接地；

其中，至少所述第五导电过孔和所述第六导电过孔穿透所述第一绝缘层和第二绝缘层（3）中的至少一个；

其中，在所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个中，所述第五导电过孔和所述第六导电过孔在所述行（R）的方向上被另外的绝缘材料的调整部分（19）分隔开，所述另外的绝缘材料的调整部分（19）包括与所述第一绝缘层和所述第二绝缘层中的至少一个不同的介电材料属性。

7.根据权利要求6所述的电路板（1），其中，所有相邻的第一导电过孔至第七导电过孔（15、17、17、15、17、17、15）在所述行（R）的方向上被调整部分（21、21A；19、19A；21、21A；21、21A；19、19A；21、21A）彼此成对地分隔开，所述调整部分（21、21A；19、19A；21、21A；21、21A；19、19A；21、21A）包括与至少一个绝缘层（3）不同的介电材料属性，优选地，所有层由彼此相邻的导电过孔的相应对所穿透。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的电路板（1），其中，所述调整部分（19、19A、19B、21、21A、21B）中的至少一个的至少一部分被形成为气隙。