[发明专利]多裸片集成电路的配置有效
申请号: | 201180032476.8 | 申请日: | 2011-06-15 |
公开(公告)号: | CN102971966A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | 吕伟光;艾利克·E·爱德沃尔斯;保罗-胡高·拉马契;史蒂芬·杨;布莱恩·C·贾德;裘·艾迪·雷巴二世 | 申请(专利权)人: | 吉林克斯公司 |
主分类号: | H03K19/177 | 分类号: | H03K19/177;G06F17/50 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 许静;黄灿 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多裸片 集成电路 配置 | ||
1.一种配置集成电路(IC)的方法,所述方法包括:
在第一IC的主裸片内接收配置数据,其中所述第一IC包括所述主裸片和从裸片;
确定所述配置数据的主片段和从片段;以及
将所述配置数据的所述从片段分配给所述第一IC的所述从裸片。
2.根据权利要求1所述的方法,其进一步包括:
将所述配置数据的所述主片段加载到所述主裸片的配置存储器中;以及
将所述配置数据的所述从片段加载到所述从裸片的配置存储器中。
3.根据权利要求1或2所述的方法,其进一步包括:
在所述主裸片内,确定配置数据是否包括第二IC的配置数据的片段;以及
响应于确定所述配置数据包括所述第二IC的配置数据的片段,通过所述主裸片中与所述第一IC的输出端耦合的配置数据输出端,发送所述第二IC的所述配置数据的所述片段。
4.根据权利要求3所述的方法,其进一步包括:
将所述第二IC的配置数据的所述片段从所述主裸片发送到所述从裸片,其中所述从裸片在所述第二IC的配置数据的所述片段发送到所述主裸片的所述配置数据输出端之前,将所述第二IC的配置数据的所述片段发送回所述主裸片。
5.根据权利要求3所述的方法,其进一步包括:
将所述第二IC的配置数据的所述片段直接从所述第一IC的所述主裸片发送到所述主裸片的所述配置数据输出端,不用先将所述第二IC的配置数据的所述片段发送到所述第一IC的任何其他裸片。
6.根据权利要求1至5中任一权利要求所述的方法,其中分配所述从片段进一步包括:
将通知从所述主裸片发送到可使用的配置数据的片段的所述从裸片;以及
通过所述第一IC内的配置总线,将所述从片段发送到所述从裸片。
7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的方法,其进一步包括:
响应于检测出所述主裸片或所述从裸片中任一者内的所选择操作状态,启动所述主裸片或所述从裸片中另一者内的相同操作状态。
8.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的方法,其进一步包括:
将所述第一IC的所述主裸片耦合到全局信号;以及
将所述第一IC的所述从裸片耦合到所述全局信号,
其中响应于所述全局信号,所述第一IC的所述主裸片和所述第一IC的所述从裸片并发地实施相同的操作状态。
9.一种集成电路(IC),包括:
内插器,其包括配置总线;
第一裸片,其位于所述内插器的表面上;以及
第二裸片,其位于所述内插器的所述表面上,
其中所述第一裸片与所述第二裸片由所述配置总线耦合,并且
其中响应于接收到配置数据,所述第一裸片经配置以确定所述配置数据的第一片段和第二片段,并通过所述配置总线将所述配置数据的所述第二片段分配给所述第二裸片。
10.根据权利要求9所述的集成电路,其中所述内插器进一步包括可配置的有源电路,其中所述有源电路耦合到所述配置总线,并且响应于通过所述配置总线接收到配置数据而实施电路设计。
11.根据权利要求9或10所述的集成电路,其中所述第一裸片经配置以确定所述配置数据是否包括额外IC的配置数据的片段。
12.根据权利要求11所述的集成电路,其中所述第一裸片包括与所述IC的输出端耦合的配置数据输出端,
其中响应于确定所述配置数据包括所述额外IC的配置数据的片段,所述第一裸片经配置以通过第一裸片配置输出端口而发送所述额外IC的配置数据的所述片段。
13.根据权利要求12所述的集成电路,其进一步包括:
所述内插器内的环回连接,其耦合所述第二裸片与所述第一裸片,
其中所述环回连接经配置以将配置数据从所述第二裸片发送回所述第一裸片,
其中所述第一裸片经配置以将所述额外IC的配置数据的所述片段从所述第一裸片发送到所述第二裸片,
其中所述第二裸片在所述第一裸片通过所述第一裸片配置输出端口发送所述额外IC的配置数据的所述片段之前,将所述额外IC的配置数据的所述片段通过所述环回连接发送回所述第一裸片。
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