[发明专利]用于在载体上制造微结构的方法有效
申请号: | 201180033148.X | 申请日: | 2011-05-05 |
公开(公告)号: | CN102971154A | 公开(公告)日: | 2013-03-13 |
发明(设计)人: | W.霍夫穆勒;T.伯查德;M.拉姆;J.施纳贝克;M.海姆;A.劳克;C.福斯 | 申请(专利权)人: | 德国捷德有限公司 |
主分类号: | B42D15/00 | 分类号: | B42D15/00;B42D15/10 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 曲莹 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 载体 制造 微结构 方法 | ||
1.一种用于在载体上制造微结构的方法,特征在于以下步骤:
(a)通过以下两步制造供体箔片:
(a1)在第一箔片材料的主面的至少局部区域中或者在第一箔片材料的主面的至少局部区域上的可压印层中形成具有隆起表面和凹陷表面的压印结构,所述隆起表面和/或所述凹陷表面形成期望的微结构,
(a2)至少向所述压印结构的局部区域施加涂层以形成转印层,所述转印层具备位于所述压印结构的隆起表面上的转印层表面元件、位于所述压印结构的凹陷表面上的转印层表面元件和连接隆起表面元件和凹陷表面元件的转印层表面元件,
(b)通过至少向第二箔片材料的主面的局部区域施加粘结剂层来制造受体箔片,
(c)借助于所述粘结剂层来层叠所述供体箔片和所述受体箔片,使得涂覆的压印结构的至少局部区域与所述粘结剂层的局部区域彼此发生接触,位于隆起表面上的转印层在接触区域中结合至所述受体箔片的粘结剂层,
(d)通过使所述供体箔片和所述受体箔片彼此分离,将在所述接触区域中位于所述供体箔片的压印结构的隆起表面上的转印层的表面元件转印至所述受体箔片的粘结剂层,由此
从所述受体箔片出现具有第一微结构的第一微结构载体,所述第一微结构具有转印来的转印层隆起表面元件,和/或
从所述供体箔片出现具有第二微结构的第二微结构载体,所述第二微结构是来自步骤(a)的没有转印至所述受体箔片的转印层隆起表面元件的微结构。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在步骤(a2)中形成有具有相同或者不同的隆起表面元件和相同或者不同的凹陷表面元件的转印层。
3.如权利要求1或2所述的方法,其特征在于,在步骤(a2)中以单色或者多色图案的形式施加转印层,优选是涂印的转印层,涂覆了整个压印结构或者只涂覆所述压印结构的局部区域。
4.如权利要求1-3中任一项所述的方法,其特征在于,在步骤(a2)中气相沉积所述转印层。
5.如权利要求1-4中任一项所述的方法,其特征在于,在步骤(a2)中向整个压印结构施加用于形成所述转印层的涂层,在步骤(a2)前以转印层脱离涂层涂覆所述压印结构的局部区域,并且在步骤(a2)后在位于所述转印层脱离涂层之上的区域中去除施加至所述整个压印结构的涂层。
6.如权利要求1-5中任一项所述的方法,其特征在于,步骤(a2)以及在适当的情况下的以所述转印层脱离涂层进行涂覆的步骤和在所述转印层脱离涂层之上去除涂层的步骤被重复至少一次,所述压印结构的不同局部区域被涂覆成形成不同的转印层隆起表面元件和不同的转印层凹陷表面元件。
7.如权利要求1-6中任一项所述的方法,其特征在于,至少在所述压印结构的局部区域上形成多层转印层。
8.如权利要求1-7中任一项所述的方法,其特征在于,所述供体箔片的转印层的所有隆起表面元件在一个操作中转印到所述受体箔片的粘结剂层中。
9.如权利要求1-7中任一项所述的方法,其特征在于,步骤(a2)、(b)、(c)、(d)的序列被重复至少一次,所述粘结剂层在步骤(b)中被分别施加至所述第二箔片材料的主面的不同局部区域。
10.如权利要求1-9中任一项所述的方法,其特征在于,在步骤(a)中向所述压印结构的凹陷表面中和/或隆起表面中并入附加的结构化层,优选为全息图结构和/或纳米结构化层。
11.如权利要求10所述的方法,其特征在于,所述附加的结构化层被转印到所述受体箔片的粘结剂层中。
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