[发明专利]用于测试分析物的装置和方法

权利要求书

1.一种用于测量在流体中的临床相关分析物的水平的装置，包括：

用于引导所述流体通过所述装置的流路；

安排在所述流路上的检测室；以及

被安排用以检测在所述室中的所述流体中的分析物水平的检测器装置，其中：

所述检测室包含预定量的分析物，以致所述分析物与在所述检测室中的流体混合，以在所述检测器装置处并在所述流体到达所述检测室以后的时间形成所述流体的校准样品，以及

所述检测器装置被安排用以在形成所述校准样品以前的第一时间检测所述流体的未掺杂样品的第一分析物水平以及在形成所述校准样品以后的第二时间检测所述校准样品的第二分析物水平。

2.根据权利要求1所述的装置，其中，所述预定量的分析物相同于所述临床相关分析物。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的装置，其中，所述装置具有单个检测器装置。

4.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述装置具有单个流路。

5.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述预定量的分析物远离所述检测器装置的位置位于所述检测室内的位置处。

6.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述室具有连接于所述流路的进口以及所述预定量的分析物位于在所述室中的位置处，所述位置比在所述室中的所述检测器装置的位置进一步远离所述进口。

7.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述预定量的分析物位于在相对于所述检测器装置的位置的预定位置处的基质上。

8.根据权利要求7所述的装置，其中，所述流路和检测室由多个结构组件形成以及所述基质形成所述结构组件的至少之一的一部分。

9.根据权利要求7或权利要求8所述的装置，其中，所述分析物的预定位置是在所述基质上的一个区域内，所述区域具有和在相同基质上的其它区域不同的表面能。

10.根据权利要求9所述的装置，其中，所述分析物的预定位置是在由亲水区域包围的疏水性孔中。

11.根据权利要求9所述的装置，其中，其上定位有所述预定量的分析物的基质总体上是疏水性的以及包含所述预定量的分析物的制剂提供表面，所述表面比所述基质更具亲水性并且便于所述流路和检测室的毛细填充。

12.根据权利要求9所述的装置，其中，其上定位有所述预定量的分析物的基质总体上是疏水性的并且覆盖有形成所述流路的壁的一层亲水性材料。

13.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，在包含增稠剂的制剂内包含所述预定量的分析物。

14.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述预定量的分析物定位于管路，所述管路在垂直于流过所述流路或进入所述检测室方向的方向上穿过所述流路或检测室的宽度。

15.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述检测器包括工作电极且所述预定量的分析物和所述检测器的工作电极位于所述检测室的相对表面上。

16.根据权利要求15所述的装置，其中，至少部分所述预定量的分析物直接相对于至少部分所述工作电极而定位。

17.根据权利要求15所述的装置，其中，存在两个检测器装置并且在所述相对表面之间的距离在各个所述检测器装置的区域中是不同的。

18.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述流路和检测室由多个结构组件形成并且在与所述结构组件分开的基质上在所述装置内包含所述预定量的分析物。

19.根据前述权利要求中任一项所述的装置，其中，所述预定量的分析物包含在控释制剂中。

20.根据权利要求19所述的装置，其中，所述控释制剂是以下的一种：控释基质、多层制剂、胶囊化、晶体结构、或薄膜包覆制剂。

21.根据权利要求19或权利要求20所述的装置，其中，所述控释制剂被安排用以由于所述制剂的激活而仅释放所述分析物。

22.根据权利要求21所述的装置，其中，所述激活是通过向所述制剂施加以下的一种：电场、辐射、或热源。