[发明专利]电子访问控制卡

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子访问控制卡，例如一种IC卡或一种信用卡。本发明特别涉及一种带有一个磁条和一个电子集成芯片的电子访问控制卡。

背景技术

电子访问控制卡的应用非常广泛。众所周知，信用卡、EC卡、智能卡、IC卡或者类似的卡片都属于电子访问控制卡。通常情况下，这种卡片是由合成材料或塑料制成的，在其背面有一个集成式的电子芯片和一个磁条。但是，传统的塑料卡片具有很多缺点。一方面，目前有很多企业都能生产这类卡片，市场竞争非常激烈。通常情况下，这种卡片仅被用于处理客户关系，例如作为会员卡使用。这就导致了很难从一堆无关紧要的卡片中快速地找出真正重要的卡片。

另一方面，在将卡片与磁条和/或集成电路或微芯片组合在一起时，常用的塑料材料具有很大的缺点。由于材料的硬度或弹性特征，必须采用耗费成本的连接技术，但是，最终仍不能避免对承载信息的组件比如磁条或集成式电子芯片造成磨损或损伤。

发明内容

因此，本发明的任务是提供一种比常见塑料卡更好的、能够被广泛应用的、可轻易辨认的以及坚实耐用的电子访问控制卡。

根据本发明的一个观点，提供一种具有至少一个磁条和一个电子集成芯片的电子访问控制卡。这种卡片主要由一种玻璃状的透明材料构成。所述的玻璃状透明材料的努普硬度至少为500。硬度值最好能够处在1000到3000的范围内。金刚石的努普硬度为8000。相应地，所述的玻璃状材料也可具有一个3000到8000的努普硬度。

结合本发明，根据韦氏硬度原理或努普硬度原理对硬度数值进行规定。目前，常见的硬度测量方法为韦氏硬度测量法。针对韦氏硬度大于536的材料，仍然可用刀具进行刻凿。通常情况下，硬度说明没有单位。在此使用的单位是kgf/mm²(kgf＝每平方毫米的千克力)。换算成SI单位帕斯卡(Pa)：1kgf/mm²＝9.80665MPa。关于硬度检测的详细说明，参看DIN EN ISO 6507-1：2005至4：2005或者按ASTM C 730(1998-00-00)标准的说明书以及ISO 9385。这些标准中规定的方法是硬度说明的基础。因此就得出了所谓的韦氏硬度(韦氏硬度值＝VHN或HV)或一种韦氏硬度检测的特殊形式：努普硬度检测。针对非常硬脆的材料，例如本发明所述的玻璃状材料，通常使用努普硬度检测法。通常情况下，使用HK对努普硬度进行标记。同样，努普硬度的单位也是kgf/mm²。在后面以及本说明书的前面内容中，硬度说明都省略了单位。石英的HK硬度为820，碳化硅的为2480，金刚石的为8000。针对努普硬度的负载是100g、500g或1000g，持续时间为15s、20s、25s或30s。如果说明没有偏差，则可使用100g的重量(1牛顿或精确到0.9807牛顿或者大约0.1kp，比较ISO9385)和20s的持续时间进行一次简单测量。

根据本发明的这一观点，制作访问卡时不再使用塑料或其它材料，而是使用硬质玻璃。在与磁条和/或集成电路组合时，硬质玻璃、尤其是硅制成的卡片表现出来非常突出的优点。本发明所述的卡片具有很小的弹性，可将很多其它的组件集成在其中。与此同时，这种卡片也是非常轻便的，具有一个光滑的表面。

作为优选，所述的玻璃状材料可以是一种硼硅玻璃。在用作访问卡基础材料时，这种玻璃表现出了出乎意料的有利特性。所述的硼硅玻璃最好具备一个大于500的努普硬度，或者一个590的努普硬度。

作为优选，所述玻璃状透明材料(例如硼硅玻璃)的弹性系数可大于70kN/mm²。如果制卡材料(比如硅)也被应用于集成在卡中的集成电路(例如微处理器、微芯片、内存条或半导体内存条、EEPROM、RAM等等)，则会表现出有利的协力作用。

作为优选，表面粗糙度的平均值应低于1nm。由此避免了卡片制作过程中附加的抛光步骤。

卡片的厚度最好为0.7mm到2mm。

在一个优选设计中，卡片具有至少两个结构层，所述的结构层延伸至卡片的整个长度或宽度范围。根据本发明，不单单是卡片的某个部分区域而是整个卡片都是由玻璃构成的，也就是说，在卡片的整个长度和/或宽度范围内，都设计了玻璃状材料构成的结构层。由此，使材料的有利特性比如硬度和弹性得到了充分的利用。

在使用玻璃状材料的基础上，卡片可具备一个高欧姆电阻和一个有利的介电常数。作为优选，频率为1MHz时玻璃状材料的相对介电常数应处在5和10之间。