[发明专利]固化膜形成方法

说明书

技术领域

本发明涉及固化膜形成方法。

背景技术

以往，半导体元件的表面保护膜、层间绝缘膜，一直使用耐热性优异并且具有卓越的电特性和机械特性等的聚苯并噁唑树脂和/或聚酰亚胺树脂。

在此为了简化使用聚苯并噁唑树脂和/或聚酰亚胺树脂时的工艺，使用将作为感光材料的重氮醌化合物与这些树脂组合得到的正型感光性树脂组合物（例如，参照专利文献1）。

近年来，为了降低由于半导体元件的小型化、由高集成化带来的多层配线化、向芯片尺寸封装（CSP）或晶片级封装（WLP）的转变等，对半导体元件造成的损伤，需要使用低应力性优异的聚苯并噁唑树脂或聚酰亚胺树脂的正型感光性树脂组合物。在实际的工艺中使用这些正型感光性树脂组合物时，伴随半导体装置的小型化，需要形成微细图案。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公平1-46862号公报

发明内容

当通过以往的显影工序、清洗工序实施微细图案的形成时，存在在显影时开口的图案周边附着有残渣物，图案开口部尺寸受该残渣物的影响而小于期望尺寸的问题。

本发明人进行了深入研究，结果明白了以下内容。

可以认为，当感光性树脂组合物溶解在碱性显影液中时，在碱性显影液的感光性树脂组合物侧（晶片侧）的区域，溶解的感光性树脂组合物以高浓度存在。

可知当在清洗工序中使晶片高速旋转时，在供给清洗液之前，碱性显影液中，上部侧（与晶片相反的一侧）的部分由于离心力而被除去。高浓度地溶解有感光性树脂组合物的碱性显影液残留在晶片上。可以认为，当供给清洗液时，碱性显影液的碱浓度降低，碱性显影液中溶解的感光性树脂组合物析出，该析出物在开口部附近附着而残留。

本发明是基于这样的见解而做出的。

根据本发明，提供一种正型感光性树脂组合物的固化膜形成方法，其是在支撑体上形成正型感光性树脂组合物的固化膜的方法，其包括：

在上述支撑体上涂敷上述正型感光性树脂组合物的涂敷工序；

对上述正型感光性树脂组合物有选择地照射化学射线进行曝光的曝光工序；

用碱性显影液对上述正型感光性树脂组合物的曝光部进行显影的显影工序；

用清洗液清洗上述显影液，并且将上述正型感光性树脂组合物的曝光部除去的清洗工序；和

对上述正型感光性树脂组合物进行加热，形成固化膜的固化工序，

上述清洗工序包括：在使上述支撑体以圆周速度0.53m/s以下旋转的同时，或者在使上述支撑体静止的状态下，供给清洗液的第一清洗工序；和

在使上述支撑体以比上述第一清洗工序快的圆周速度旋转的同时供给清洗液的第二清洗工序。

根据该构成的发明，在第一清洗工序中，使支撑体以圆周速度0.53m/s以下旋转，或者使支撑体的旋转停止。由此，能够抑制支撑体上的碱性显影液飞散。因此，碱性显影液中的感光性树脂组合物难以析出。

另外，即使假设感光性树脂组合物析出，因为旋转速度慢或者支撑体的旋转已停止，所以也会维持液体大量残留在支撑体上的状态，成为析出物在液体中悬浮的状态，在第二清洗工序中能够使其飞散。由此，能够抑制析出物残存，能够得到期望的图案的固化膜。

根据本发明，能够提供形成正型感光性树脂组合物的固化膜的方法，该正型感光性树脂组合物的固化膜能够形成期望的图案。

附图说明

上述的目的和其他的目的、特征和优点，通过以下说明的优选实施方式和其所附带的以下附图将进一步明确。

图1是表示本发明的一个实施方式涉及的正型感光性树脂组合物的固化膜形成工序的示意图。

图2是表示本发明的一个实施方式涉及的正型感光性树脂组合物的固化膜形成工序的示意图。

具体实施方式

以下，对本发明的在支撑体上成形正型感光性树脂组合物的固化膜的方法详细地进行说明。参照图1和图2进行说明。

本实施方式的正型感光性树脂组合物的固化膜形成方法，是在支撑体1上形成正型感光性树脂组合物2的固化膜的方法，具有：

在上述支撑体1上涂敷上述正型感光性树脂组合物2的涂敷工序；

对上述正型感光性树脂组合物2有选择地照射化学射线进行曝光的曝光工序；

用碱性显影液D对上述正型感光性树脂组合物2的曝光部20进行显影的显影工序；