[发明专利]土壤处理工具

权利要求书

1.一种土壤处理工具，尤其是具有支承部件(10)的松土耙尖端，该支承部件在刀架(13)上承载主切割元件(20)和至少两个副切割元件(21)，其中，所述主切割元件(20)和所述副切割元件(21)具有分别一个刀刃(20.3、21.3)，其中，所述副切割元件(21)的刀刃(21.3)相对所述主切割元件(20)的刀刃(20.3)偏置。

2.根据权利要求1所述的土壤处理工具，其特征在于，所述副切割元件(21.3)的刀刃(21.3)彼此平行地延伸。

3.根据权利要求1或2所述的土壤处理工具，其特征在于，所述副切割元件(21)的刀刃(21.3)设置得彼此齐平。

4.根据权利要求1至3之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述主切割元件(20)的刀刃(20.3)与所述副切割元件(21)的刀刃(21.3)平行。

5.根据权利要求1至4之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述主切割元件(20)的刀刃(20.3)设置得与所述副切割元件(21)的刀刃(21.3)间隔至少4mm。

6.根据权利要求1至5之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述主切割元件(20)的刀刃(20.3)与所述副切割元件(21)的刀刃(21.3)间隔最大15mm。

7.根据权利要求1至6之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述刀架(13)具有用于所述主切割元件(20)和所述副切割元件(21)的切割元件支座(14)，并且该切割元件支座(14)具有配合面(14.4)和与该配合面呈一定角度设置的支承面(14.2)，所述主切割元件(20)和所述副切割元件(21)分别借助固定部段(20.1、21.1)支撑在配合面(14.1)上以及借助切割突出部(20.2、21.2)支撑在支承面(14.2)上。

8.根据权利要求7所述的土壤处理工具，其特征在于，所述副切割元件(21)和所述主切割元件(20)的支承面(14.2)和/或配合面(14.1)设置得彼此平行。

9.根据权利要求1至8之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述主切割元件(20)在进给方向(V)上相对于所述副切割元件突出或回退地布置。

10.根据权利要求7至9之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述配合面(14.1)相互间隔8mm至14mm的范围地布置。

11.根据权利要求7至10之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，这些支承面(14.2)设置得彼此间隔至少4mm，优选在10mm至15mm的范围内。

12.根据权利要求1至11之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述主切割元件和所述副切割元件(20、21)都具有导出面(20.4；21.4)，所述导出面设置得彼此平行并且彼此间隔至少4mm，优选在5mm至11mm的范围内。

13.根据权利要求1至12之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述导出面(20.4；21.4)设置得相互成一定的角度，优选在x0和y0之间的范围内。

14.根据权利要求1至13之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述副切割元件(21)在两侧关于所述主切割元件(20)对称地设置在所述刀架(13)上。

15.根据权利要求1至14之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，至少两个副切割元件(21)分别设置在所述主切割元件(20)的两侧。

16.根据权利要求1至15之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述副切割元件(21)的刀刃(21.3)的宽度是所述主切割元件(20)的刀刃(20.3)的宽度的至少0.5倍。

17.根据权利要求1至16之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述主切割元件(20)的刀刃(20.3)横向于进给方向(V)布置并且在重力方向上相对所述副切割元件(21)的刀刃(21.3)偏置。

18.根据权利要求1至17之任一项所述的土壤处理工具，其特征在于，所述支承部件(10)具有突出的粉碎腹板(16)和/或凹陷的粉碎凹槽(17)。