[发明专利]通过电弧涂布基材的方法

权利要求书

1.一种在低压电弧蒸发下在真空室（10）中通过电弧涂布基材的方法，所述真空室（10）具有至少一个含有标靶材料（20）的蒸发器（12，14，62，64，66，68）、用于供应反应性气体的反应性气体供应装置（53，54）和真空泵，其中，含有所述标靶材料（20）的所述蒸发器（12，14，62，64，66，68）用作阴极，而所述真空室（10）的内壁（36）用作阳极，在所述蒸发器（12，14，62，64，66，68）和所述真空室（10）的内壁（36）之间产生电弧，其特征在于，高熔点金属用作标靶材料（20），用于电活性表面和/或用于催化，并且在涂布期间真空室（10）中的压力为至少0.5Pa，特别是至少3Pa，优选5Pa，并且在基材上形成具有高氧含量的电活性金属层和/或具有高氧含量的催化活性金属层。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，氧气或具有高氧含量的气体用作反应性气体。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，钌、铱、钛、铂或它们的混合物用作标靶材料（20）。

4.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，电弧电流为至少65安培，优选75安培。

5.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，电弧电流不超过100安培。

6.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，将所述反应性气体供应于所述蒸发器（12，14，62，64，66，68）中的标靶材料（20）。

7.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述反应性气体以环形方式供应于所述标靶材料（20）。

8.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，向基材施加负偏压。

9.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，该方法用于涂布电极，所述电极优选用于电解，尤其是用于氯碱电解。

10.根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其特征在于，该方法具有以下程序步骤：

a）基材的碱性清洁；

b）基材的粗磨，特别是刚玉喷砂，特别是使用标准刚玉120，优选在6,000Pa下；

c）基材的超声清洁，用于喷砂材料的去除；

d）使基材带电荷；

e）抽空真空室，特别是抽空至0.1Pa；

f）加热基材，特别是加热至200℃；

g）使基材发光，特别是在Ar/H₂混合物中，优选在5Pa下，特别是使基材发光15分钟；

h）使用催化材料涂布基材，特别是在200℃和3-5Pa下。

11.一种真空室（10）的蒸发器（12，14，62，64，66，68），用于在低压电弧蒸发下在真空室中进行通过电弧涂布基材的方法，特别是用于进行根据前述权利要求中任意一项所述的方法，其中，所述蒸发器（12，14，62，64，66，68）含有标靶材料（20），其特征在于，反应性气体供应装置（52，54）以环状方式设置于标靶材料（20）的周围，并且呈现规则间隔的反应性气体出口孔（70）。

12.根据权利要求11所述的蒸发器，其特征在于，所述反应性气体供应装置（52，54）与标靶材料（20）轴向和径向间隔，在电弧蒸发过程期间间隔的距离不会干扰电弧。

13.根据权利要求11或12所述的蒸发器，其特征在于，所述反应性气体出口孔（70）各自具有相同的横截面。

14.根据权利要求11-13中任意一项所述的蒸发器，其特征在于，所述标靶材料（20）由用于催化的高熔点金属组成。