[发明专利]具有改善热特性及光特性的LED照明设备

说明书

相关申请的交叉引用

基于专利法，本申请案主张享有2010年7月15日提出申请的申请序号为61/364,567的临时专利申请案的优先权权利。61/364,567申请案的全文经由参考结合于此。对于在该优先申请案中第一次公开的内容，申请人主张2010年7月15日的最早优先权日期。基于专利法，本申请案主张享有2011年2月2日提出申请的申请序号为13/019,900的专利申请案的优先权权利。13/019,900申请案的全文经由参考结合于此。基于专利法，本申请案主张享有2011年4月29日提出申请的申请序号为61/480,646的临时专利申请案的优先权权利。61/480,646申请案的全文经由参考结合于此。

技术领域

本发明涉及发光设备。更具体地说，本发明涉及发光设备和照明设备。

背景技术

一些基于发光二极管(LED)的照明设备制造商，诸如等出售大功率LED模块，每个模块都包括安装在PCB(印刷电路板)或MCPCB(金属基印刷电路板)上的一个或多个LED封装。例如，包括FR-4和FR-5板。FR-4和FR-5是很普及的绝缘板，在其上制造很多印刷电路板。典型情况下，FR-4和FR-5板含有一个用玻璃环氧树脂面板在单侧或者双侧层叠的铜箔薄层。FR-4和FR-5PCB也有其他的构型。

典型情况下，现有的LED模块在通常的二维结构设计中含有PCB或MCPCB。并且，很少有或者没有用于把LED模块的各部分同其他部分或与外部结构，例如用于连接到其他电路的电缆或导线对准的结构。在现有的技术中，采用热把焊接技术将样本现有技术LED模块的电缆和导线焊接到PCB板上。因此，装配过程会引起板上焊接热的重复性热循环，这可能损坏LED半导体本身，或者由于LED模块和LED封装内部各个元件之间不同的物理和热学性质，破坏它们之间的微妙平衡和相互作用。

热是LED模块的死敌之一，这是因为，部分地，热可以永久破坏以及大大降低流明输出和长期的流明维持性能。并且，当LED模块被加热至200℃以上过长的一段时间时(例如超过几分钟)，该LED模块会完全破坏。因此，很难做到在不影响LED模块的情况下，把一些松散线路焊接到MCPCB或者PCB上。

因此，存在对于消除或者减轻了这些问题的改进的LED模块的需要。

发明内容

本发明满足了这一需求。在本发明的第一种实施方式中，电灯泡包括光学子组件；主体子组件；电学子组件和最后组装。光学子组件适于当受到电力激励时，产生光。主体子组件与光学子组件热耦合。电学子组件将光学子组件电力连接到主体子组件上。最后组装覆盖光学子组件的至少一部分。

光学子组件包括与中间散热器热耦合的发光模块。主体子组件包括与光学子组件热耦合的主体和与光学子组件电耦合的螺口式灯头。电学子组件包括与光学子组件电力连接的驱动板以及将驱动板与主体子组件电力连接的导线。最后组装包括布置在光学子组件附近的反射镜和覆盖光学子组件至少一部分的镜头。

在本发明的第二种实施方式中，照明设备包括主体、中间散热器、发光模块以及从发光模块到螺口式灯头的电力连接。来自发光模块的热被吸收到中间散热器，再到主体进行散热。中间散热器带有安装插槽，以及与主体热耦合。发光模块安装在中间散热器上，以及与中间散热器热耦合。从发光模块到螺口式灯头的电力连接允许将外部电力传输到发光模块。主体可以包括多个散热器翅片。

照明设备包括发光模块附近的反射镜以及覆盖发光模块的镜头。在照明设备中，利用焊料或利用热力胶将发光模块与中间散热器热耦合。在照明设备中，中间散热器包括裸露的外表面。

在本发明的第三种实施方式中，照明设备包括主体；中间散热器；多个发光模块；以及从发光模块延伸到主体外的电力连接。来自发光模块的热被吸收到中间散热器，再到主体进行散热。中间散热器有多个插槽，并且与主体热耦合。发光模块安装在中间散热器上，每个发光模块与中间散热器热耦合。电力连接允许将外部电力传输到发光模块。中间散热器包括裸露的外表面。主体包括多个散热器翅片。反射镜布置在发光模块附近，以及镜头覆盖发光模块。利用焊料或热力胶将发光模块与中间散热器热耦合。

附图说明

图1为本发明一种实施方式的分解立体图；

图2A为图1实施方式的侧视图；

图2B为本发明图1实施方式中沿图2A中A-A线剖开后的剖面俯视图；

图2C为本发明图1和图2A实施方式中沿图2B中B-B线剖开后的剖面侧视图；

图3为图1实施方式的局部剖面侧视图，包括说明光传输的光线轨迹；