[发明专利]连接器有效
申请号: | 201180034858.4 | 申请日: | 2011-07-14 |
公开(公告)号: | CN103004034A | 公开(公告)日: | 2013-03-27 |
发明(设计)人: | 神田秀典 | 申请(专利权)人: | 矢崎总业株式会社 |
主分类号: | H01R24/42 | 分类号: | H01R24/42;H01R24/50 |
代理公司: | 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 | 代理人: | 陈波;文琦 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 连接器 | ||
技术领域
本发明涉及一种连接于同轴连接器的电路板用的连接器。
背景技术
通常,作为连接于同轴连接器的电路板用的连接器,已知一种连接器,具有:被焊接并连接到印刷电路板的信号布图的内部导体端子;被焊接并连接到印刷电路板的地线布图的外部导体端子;以及绝缘体部分,夹置于内部导体端子与外部导体端子之间,并且容纳于由树脂制成的连接器外壳内(请参见专利文献1)的连接器。将通过参照图10和11来描述电路板用的连接器。
在电路板用的连接器11中,连接器端子16容纳于由树脂制成的连接器外壳17内,该连接器端子包括:被焊接并连接到印刷电路板的信号布图的内部导体端子13;被焊接并连接到地线布图的外部导体端子14;以及绝缘体部分15,夹置于内部导体端子与外部导体端子之间。该图中未示出的屏蔽电线的信号线连接到内部导体端子13,用于发射高频信号。外部导体端子14连接到屏蔽电线的屏蔽线,用于覆盖内部导体端子13的外周并且将其电磁屏蔽。
通过冲压电导电板材,内部导体端子13大致形成为倒L形,其悬垂部分19从销状水平部分18的基端向下悬垂。销状水平部分18的基端侧具有形成为比其末端侧的直径稍大的直径,并且设置了接合凸起20。
悬垂部分19插入印刷电路板的通孔,并且连接到印刷电路上的要求的信号布图。然后,当水平部分18连接到该图中未示出的配对侧屏蔽连接器的内部导体端子时,在屏蔽电线的信号线与印刷电路板的信号布图之间传输电信号。
利用具有规定介电常数的树脂制绝缘材料,形成绝缘体部分15,内部导体端子13容纳在该绝缘体部分中,并且该绝缘体部分装接在内部导体端子13与外部导体端子14之间,以使它们之间的部分绝缘。绝缘体部分15具有容纳室22,该容纳室具有形成在其中的垂直的长开口面21,并且水平管部分23延伸并且形成于容纳室22的前侧。
在水平管部分23中,内部导体端子13的销状水平部分18插入其内的插入孔24在纵向上开口并形成,并且其后侧与容纳室22连通。当内部导体端子13的水平部分18插入所述插入孔24内时,在基端侧凸出形成的其直径稍许大于末端侧的直径的接合凸起20将该水平部分压入。从而,通过绝缘体部分15来保持内部导体端子13。
通过拉制导电板材,而后利用压力机弯曲该板材,使外部导体端子14形成为筒形,使得绝缘体部分15能够容纳于内部容纳室25内。前端部分是嵌合到配对侧屏蔽导体的外部导体端子的嵌合部分26。插入容纳于容纳室25内的绝缘体部分15的插入孔24内的内部导体端子13的水平部分18的端部从绝缘体部分15凸出,并且被布置在嵌合部分26内。
在外部导体端子14的中心部分的上表面上,接合片27向上凸出,从而弯曲和变形。在外部导体端子14的上表面的后缘,延伸并形成覆盖后开口部分28这种尺寸的弯曲片29。弯曲片29向下弯曲,以从后部覆盖容纳于外部导体端子14的容纳室25内的绝缘体部分15,并且封闭后开口部分28。从而,能够防止电路板用的连接器11的屏蔽性能恶化。
在外部导体端子14的后部的下端,一对左和右接头30和30在偏离纵向的位置向下凸出,插入印刷电路板的通孔并且电连接到地线布图。
连接器外壳17由绝缘树脂整体形成,并且用于容纳和固定连接器端子16,其中内部导体端子13保持在绝缘体部分15内,而绝缘体部分15容纳于外部导体端子14内。
在连接器外壳17的后部,形成纵向开口的端子容纳室31而贯通,使得外部导体端子14可以从后开口面32插入。在端子容纳室31的顶板面上,形成接合凸起33,外部导体端子14的接合片27与其接合,以防止外部导体端子14滑脱。
在端子容纳室31的前部,设置了其前面开口的罩部34,使得可以容纳配对侧屏蔽连接器的前部。在罩部34的上端缘,设置挡块35以凸出,配对侧屏蔽连接器的连接器外壳与该挡块接合。外部导体端子14的嵌合部分26从端子容纳室31向罩部34凸出。嵌合部分26能够嵌合在容纳于罩部34内的配对侧屏蔽连接器的外部导体端子上。
在连接器外壳17的两个侧面上,用于将电路板用的连接器11固定于印刷电路板的固定件36与连接器外壳17一体地形成。
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