[发明专利]转印用施主基板及使用其的器件的制造方法、及有机EL元件无效
| 申请号： | 201180035007.1 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103004291A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 梅原正明;谷村宁昭;藤森茂雄 | 申请（专利权）人： | 东丽株式会社 |
| 主分类号： | H05B33/10 | 分类号： | H05B33/10;H01L51/50;H05B33/12;H05B33/22 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;王大方 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 转印用 施主 使用 器件 制造 方法 有机 el 元件 | ||
1.一种转印用施主基板，包括基板和形成在所述基板上的光热转换层，其特征在于，所述光热转换层的表面为粗糙面。
2.如权利要求1所述的转印用施主基板，其中，所述光热转换层的表面的算术平均粗糙度为30nm以上。
3.如权利要求1或2所述的转印用施主基板，其中，所述基板的形成光热转换层一侧的表面的算术平均粗糙度为30nm以上。
4.如权利要求1～3中任一项所述的转印用施主基板，其中，表面的凹凸平均间隔为20μm以下。
5.如权利要求1～4中任一项所述的转印用施主基板，其中，在所述光热转换层的上表面形成有分区图案。
6.一种器件的制造方法，包括下述工序：
使权利要求1～5中任一项所述的转印用施主基板与器件基板对置的工序；及
通过对所述光热转换层照射光，将转印层转印到所述器件基板上的工序。
7.一种有机EL元件，具有有机化合物层，所述有机化合物层包括被夹持在至少一对电极间的发光层，有机化合物层的至少一部分是使用转印法形成的，其特征在于，子像素的绝缘层的宽度小于40μm，并且子像素内的发光区域的发光亮度不均为±20％以下。
8.如权利要求7所述的有机EL元件，其中，所述子像素的绝缘层的宽度为30μm以下。
9.一种有机EL元件，具有有机化合物层，所述有机化合物层包括被夹持在至少一对电极间的发光层，有机化合物层的至少一部分是使用转印法形成的，其特征在于，子像素的绝缘层的宽度小于40μm，并且使用转印法形成的有机化合物层中，子像素内的发光区域的膜厚不均为±10％以下。
10.如权利要求9所述的有机EL元件，其中，所述子像素的绝缘层的宽度为30μm以下。
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