[发明专利]功能部件的制造方法及功能部件有效
| 申请号： | 201180035099.3 | 申请日： | 2011-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103003935A | 公开（公告）日： | 2013-03-27 |
| 发明（设计）人： | 埜本信一;铃木道雄 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02;H01L23/00;H03H3/08;H03H9/25 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功能 部件 制造 方法 | ||
1.一种功能部件的制造方法，其中，
该功能部件的制造方法具有以下工序：
第1工序，将规定数量的功能元件以被电极部围绕的方式固定到在规定的位置上形成有上述电极部的陶瓷基板上；
第2工序，将设有用于使上述功能元件暴露的规定数量的开口孔的焊料箔形成到上述陶瓷基板上；
第3工序，用下方开口的盖子来覆盖借助上述焊料箔的开口孔而暴露的上述功能元件；以及
第4工序，一边对上述盖子朝向上述陶瓷基板进行加压，一边以上述焊料箔熔融的温度以上的温度来进行加热。
2.根据权利要求1所述的功能部件的制造方法，其特征在于，
上述焊料箔由Bi－Sn系焊料构成。
3.根据权利要求1或2所述的功能部件的制造方法，其特征在于，
上述焊料箔以Bi为90％以上和其余为Sn的方式构成。
4.根据权利要求1所述的功能部件的制造方法，其特征在于，
上述功能元件为表面声波元件或晶体振子。
5.一种功能部件，其中，
该功能部件是通过以下工序制造的：
第1工序，将规定数量的功能元件以被电极部围绕的方式固定到在规定的位置上形成有上述电极部的陶瓷基板上；
第2工序，将设有用于使上述功能元件暴露的规定数量的开口孔的焊料箔形成到上述陶瓷基板上；
第3工序，用下方开口的盖子来覆盖借助上述焊料箔的开口孔而暴露的上述功能元件；以及
第4工序，一边对上述盖子朝向上述陶瓷基板进行加压，一边以上述焊料箔熔融的温度以上的温度来进行加热。
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