[发明专利]微光学装置无效
申请号: | 201180035285.7 | 申请日: | 2011-07-08 |
公开(公告)号: | CN103097281A | 公开(公告)日: | 2013-05-08 |
发明(设计)人: | M·都普雷斯;A·W·博格莱克 | 申请(专利权)人: | 因西亚瓦(控股)有限公司 |
主分类号: | B81B3/00 | 分类号: | B81B3/00;B81B7/02;G01B9/00;G01Q20/02;G02B6/35 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 陈新 |
地址: | 南非比*** | 国省代码: | 南非;ZA |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 微光 装置 | ||
1.一种微光学装置,包括:
-主体;
-该主体包括可移动部件,该可移动部件能够相对于主体的另一部分移动;以及
-光学元件,该光学元件设置在该可移动部件上或该可移动部件内。
2.根据权利要求1所述的装置,其中,可移动部件包括悬臂梁。
3.根据权利要求2所述的装置,其中,主体的所述另一部分包括基部,并且其中,悬臂梁由支承体支承在基部上,以悬于基部上方。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的装置,其中,可移动部件至少部分由半导体材料制成。
5.根据权利要求4所述的装置,其中,基部和可移动部件由半导体材料一体地形成。
6.根据权利要求4或权利要求5所述的装置,其中,半导体材料包括直接带隙半导体材料。
7.根据权利要求4或权利要求5所述的装置,其中,半导体材料包括间接带隙半导体材料。
8.根据权利要求7所述的装置,其中,所述间接带隙半导体材料包括硅。
9.根据权利要求8所述的装置,其中,基部包括体硅,其中,悬臂梁包括利用绝缘体上硅技术设置在该体硅上的硅层的第一部分,并且其中,支承体包括利用绝缘体上硅技术设置的隔离层的第一部分。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的装置,其中,光学元件与可移动部件一体地形成。
11.根据权利要求1至9中的任一项所述的装置,其中,光学元件包括光检测器。
12.根据权利要求1至10中的任一项所述的装置,其中,光学元件包括光源。
13.根据权利要求12所述的装置,其中,光源包括位于可移动部件的第一掺杂类型的第一部分与可移动部件的第二掺杂类型的第二部分之间的至少一个结。
14.根据权利要求13所述的装置,其中,悬臂梁包括第一部分和第二部分,该第一部分和第二部分从支承体朝着可移动部件的第一部分和第二部分的对应远端延伸,以在所述至少一个结处相接。
15.根据权利要求12至14中的任一项所述的装置,包括用于与光源合作的光检测器。
16.根据权利要求15所述的装置,其中,光检测器设置在一分离的主体上。
17.根据权利要求15所述的传感器,其中,光检测器与主体一体地形成。
18.根据权利要求15至17中的任一项所述的装置,包括位于光源与光检测器之间的光反射镜。
19.根据权利要求18所述的装置,其中,光反射镜位于主体的外部,并且其中,光检测器设置在主体上。
20.根据从属于权利要求9的权利要求19所述的装置,其中,光检测器设置在所述体硅中。
21.根据从属于权利要求9的权利要求19所述的装置,其中,光检测器包括所述硅层的第二部分并且由所述隔离层的第二部分支承在所述体硅上。
22.根据权利要求15至17中的任一项所述的装置,包括沿着光源与光检测器之间的一条直线延伸的光路。
23.根据从属于权利要求9的权利要求22所述的装置,其中,光检测器设置在所述体硅中。
24.根据权利要求23所述的装置,其中,光检测器被设置为与悬臂梁横向间隔开。
25.根据权利要求23所述的装置,其中,悬臂梁在光检测器上方延伸。
26.根据从属于权利要求9的权利要求22所述的装置,其中,光检测器包括所述硅层的第二部分并且由所述隔离层的第二部分支承在所述体硅上。
27.根据权利要求11和15至26中的任一项所述的装置,其中,光检测器包括位置敏感光检测器。
28.根据权利要求11和15至26中的任一项所述的装置,其中,光检测器包括光谱敏感光检测器。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于因西亚瓦(控股)有限公司,未经因西亚瓦(控股)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201180035285.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:蓄电池防护箱安装结构
- 下一篇:振动反射镜器件