[发明专利]发光二极管封装件及发光二极管封装件的制造方法

权利要求书

1.一种发光二极管封装件，其特征在于，

包括：

基板，

发光二极管芯片，其安装在上述基板上，用于发出光，

反射部，其形成于上述发光二极管芯片的周围，上述反射部形成为上方开口，且越往上方剖面越大，

透明树脂，其填充上述反射部的内部，以保护上述发光二极管芯片，以及

荧光物质，其使得从上述发光二极管芯片发出的光的颜色发生变化；

上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部。

2.一种发光二极管封装件，其特征在于，

包括：

基板，

发光二极管芯片，其安装在上述基板上，用于发出光，

反射部，其形成于上述发光二极管芯片的周围，并形成为上方开口，且越往上方剖面越大，

透明树脂，其填充上述反射部的内部，以保护上述发光二极管芯片，以及

荧光物质，其使得从上述发光二极管芯片发出的光的颜色发生变化；

上述荧光物质涂敷于以上述发光二极管芯片的上端两侧边缘及上述反射部的上端两侧为顶点的梯形的内部。

3.根据权利要求1或2所述的发光二极管封装件，其特征在于，上述荧光物质凸出或凹陷地形成。

4.根据权利要求1或2所述的发光二极管封装件，其特征在于，上述荧光物质的上侧或下侧中的某一侧还形成有散射部。

5.根据权利要求4所述的发光二极管封装件，其特征在于，上述散射部的大小相对大于上述荧光物质的大小。

6.一种发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，

包括以下步骤：

第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片；

第二步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷规定量的透明树脂；以及

第三步骤，以使得上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部的方式在上述透明树脂的上表面涂敷荧光物质或粘贴荧光物质膜来形成荧光物质。

7.根据权利要求6所述的发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，还包括形成上述荧光物质后在反射部的内部再填充上述透明树脂的第四步骤。

8.根据权利要求7所述的发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，还包括形成上述荧光物质后对上述透明树脂进行干燥的步骤。

9.根据权利要求7所述的发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，还包括在上述透明树脂上粘贴透镜部的第五步骤。

10.一种发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，

包括以下步骤：

第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片，

第二步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷规定量的透明树脂，

第三步骤，以在上述透明树脂的上表面形成曲率的方式进行干燥，

第四步骤，在上述透明树脂的上表面粘贴荧光物质和散射膜，以及

第五步骤，粘贴透镜部；

以使得上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片的上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部的方式在上述透明树脂的上表面涂敷荧光物质。

11.一种发光二极管封装件的制造方法，其特征在于，

包括以下步骤：

第一步骤，在基板上安装发光二极管芯片，

第二步骤，在安装有上述发光二极管芯片的反射部的内部涂敷规定量的透明树脂，

第三步骤，在上述透明树脂的上表面粘贴荧光物质和散射膜，

第四步骤，以在上述透明树脂的上表面形成曲率的方式进行干燥，以及

第五步骤，粘贴透镜部；

以使得上述荧光物质的边缘位于以上述发光二极管芯片的上端边缘、上述反射部的上端及从上述发光二极管芯片上端水平延伸并与上述反射部相交的点为顶点的三角形的内部的方式在上述透明树脂上表面涂敷荧光物质。