[发明专利]导电性树脂组合物

说明书

技术领域

本发明涉及导电性树脂组合物，详细而言，涉及能够得到电阻值、耐热性的稳定性优异的固化物的导电性树脂组合物。

背景技术

作为用于在印刷电路基板上进行丝网印刷并形成导体电路图案的导电性糊剂，一直以来使用在由热固性树脂、热塑性树脂形成的粘结剂树脂中配混·分散有银、铜等金属粉、炭黑、石墨之类的碳导电粉的导电性糊剂。对于导电性糊剂，要求导电性、印刷性、密合性、耐焊接热性能、高温耐热性、耐湿性、耐热冲击性、耐磨耗性等特性，为了满足这些特性要求，提出了各种树脂成分、导电粉。

作为用作粘结剂的热固性树脂，例如已知有甲阶型酚醛树脂。甲阶型酚醛树脂的耐热性优异，另外，用于导电性糊剂时，会自缩合引起体积收缩，结果所配混的导电粉彼此的接触面积增大，可期待电阻值降低而导电性变良好。进而，价格相对较低，并且除了耐热性以外，粘接性、机械特性、电特性等优异，不仅用作粘结剂，而且也被广泛用作各种基材的成型材料、粘接剂、涂布剂。专利文献1中公开了使用含有甲阶型酚醛树脂的树脂组合物作为导电性糊剂的粘结剂树脂的方案。

另一方面，对于甲阶型酚醛树脂，要求进一步提高印刷性、改善固化涂膜的脆性、贮存稳定性等。

另外，作为粘接性、挠曲性、耐磨耗性优异的导电性糊剂，也提出了使具有羟基的化合物与多异氰酸酯化合物进行加成反应而得到的粘结剂树脂。例如，专利文献2、3中公开了包含聚酯多元醇、异氰酸酯化合物和导电粉的导电性糊剂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开平5-194822号公报

专利文献2：日本特开2006-100081号公报

专利文献3：日本特开2006-302825号公报

发明内容

发明要解决的问题

近年来，为了进一步提高使用甲阶型酚醛树脂的粘结剂树脂的耐热性、改善树脂特性、开发新型粘结剂树脂，尝试了使甲阶型酚醛树脂与异氰酸酯化合物进行加成。

然而，此时，存在如下的问题：甲阶型酚醛树脂自身的缩合反应、和与异氰酸酯化合物的加成反应体系共存，变得难以控制反应体系，电阻值、耐焊接热性能等得到的固化物的物性的偏差变大。

因此，本发明的目的在于，提供一种导电性树脂组合物，其包含导电粉、甲阶型酚醛树脂和异氰酸酯化合物，其能够得到物性稳定的固化物。

用于解决问题的方案

本发明人等着眼于在特定的温度条件下赋予反应以选择性，使一个反应优先进行，从而解决上述问题，而进行了深入研究，进而发现，使甲阶型酚醛树脂的缩合反应占优势时，对耐煮沸特性等树脂特性产生影响，而使异氰酸酯的加成反应占优势时，不会对树脂特性产生不良影响，能够谋求物性的稳定化。并且，发现通过吡唑化合物能够抑制甲阶型酚醛树脂的缩合反应，进而完成了本发明。

即，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(B)吡唑化合物、(C)异氰酸酯化合物、和(D)导电粉。

关于本发明的导电性树脂组合物，前述(B)吡唑化合物优选为3,5-二甲基吡唑。前述(C)异氰酸酯化合物优选为封端化异氰酸酯。

另外，本发明的导电性树脂组合物的特征在于，其包含(A)甲阶型酚醛树脂、(F)用吡唑封端了的异氰酸酯化合物、和(D)导电粉。前述(F)用吡唑封端了的异氰酸酯化合物优选为1,6-六亚甲基二异氰酸酯三聚体的3,5-二甲基吡唑封端物。

本发明的导电性树脂组合物优选还包含(E)聚乙烯醇缩醛树脂。

进而，关于本发明的导电性树脂组合物，前述(D)导电粉优选为炭黑和石墨中的一种以上。

本发明的导电性树脂固化物的特征在于，其是将前述的导电性树脂组合物固化而得到的。

另外，本发明的导体电路图案的特征在于，其使用前述导电性树脂固化物。

发明的效果

根据本发明，能够提供一种导电性树脂组合物，其包含导电粉、吡唑化合物、甲阶型酚醛树脂和异氰酸酯化合物，其能够得到物性稳定的固化物。

附图说明

图1是示出甲阶型酚醛树脂和3,5-二甲基吡唑的固体成分比与胶凝时间的关系的图表。

具体实施方式