[发明专利]激光加工方法有效

专利信息
申请号: 201180036018.1 申请日: 2011-07-19
公开(公告)号: CN103025471A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 下井英树;久嶋浩之;荒木佳祐 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: B23K26/38 分类号: B23K26/38;B23K26/00;B23K26/04;B23K26/073;B23K26/40
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 激光 加工 方法
【权利要求书】:

1.一种激光加工方法,其特征在于,

具备:

改质区域形成工序,通过将激光聚光于由硅形成的板状的加工对象物,沿着相对于所述加工对象物的厚度方向朝向一个侧方侧倾斜的改质区域形成预定线,在所述加工对象物的内部形成多个改质点,通过这些多个所述改质点形成改质区域;以及

蚀刻处理工序,在所述改质区域形成工序之后,对所述加工对象物实施各向异性蚀刻处理,由此沿着所述改质区域使蚀刻选择性地进展,在所述加工对象物形成相对于所述厚度方向倾斜延伸的空间,

在所述改质区域形成工序中,以邻接的所述改质点的至少一部分从所述一个侧方方向看互相重叠的方式,形成多个所述改质点。

2.如权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,

所述改质区域形成工序包含以下工序:以邻接的所述改质点的一部分从所述一个侧方方向看互相重叠的方式,让多个所述改质点一边在所述厚度方向上错开一边沿着所述改质区域形成预定线而形成。

3.如权利要求2所述的激光加工方法,其特征在于,

在所述改质区域形成工序中,对所述加工对象物,一边沿着与所述一个侧方方向正交的另一个侧方方向使所述激光的聚光点移动一边照射该激光。

4.如权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,

所述改质区域形成工序包含以下工序:以沿着所述一个侧方方向连续排列的2个以上的所述改质点作为改质点群而形成多个,并且以邻接的一对所述改质点群的一部分从所述厚度方向看互相重叠的方式,将多个所述改质点群一边在所述一个侧方方向上错开一边沿着所述改质区域形成预定线而形成。

5.如权利要求4所述的激光加工方法,其特征在于,

在所述改质区域形成工序中,对所述加工对象物,一边沿着所述一个侧方方向使所述激光的聚光点移动一边照射该激光。

6.如权利要求1所述的激光加工方法,其特征在于,

所述改质区域形成工序包含:

第1工序,以邻接的所述改质点的一部分从所述一个侧方方向看互相重叠的方式,让多个所述改质点一边在所述厚度方向上错开一边沿着所述改质区域形成预定线而形成;以及

第2工序,以沿着所述一个侧方方向连续排列的2个以上的所述改质点作为改质点群而形成多个,并且以邻接的一对所述改质点群的一部分从所述厚度方向看互相重叠的方式,让多个所述改质点群一边在所述一个侧方方向上错开一边沿着所述改质区域形成预定线而形成。

7.如权利要求1至6中的任一项所述的激光加工方法,其特征在于,

所述改质区域形成预定线沿着所述加工对象物的(111)面延伸。

8.如权利要求1至7中的任一项所述的激光加工方法,其特征在于,

所述空间是在所述加工对象物的表面和背面开口的贯通孔。

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