[发明专利]高频模块及通信装置

说明书

技术领域

本发明涉及使用天线来进行高频信号的发送或接收的高频模块以及使用了该高频模块的通信装置。

背景技术

一般而言，作为高频模块，公知有在由多层基板组成的电路基板上形成用于搭载通信用的半导体芯片的芯片搭载部、且设置有外部连接端子的高频模块(例如，参照专利文献1)。而且，在专利文献1中，公开了在电路基板的内层侧设置对高频信号进行滤波处理的滤波电路层而且在电路基板的表面侧设置进行高频信号的发送或接收的天线的构成。

先行技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利特开2002-100698号公报

发明的概要

然而，在上述的专利文献1记载的高频模块中，在电路基板上形成滤波器以及天线，因此需要使用例如像介电常数高的陶瓷材料等那样高频特性优良的材料来形成电路基板。如此高频特性优良的材料一般有价格昂贵的趋势。与此相对，在专利文献1的高频模块中，例如像供应半导体部件的驱动用的直流电压的部位或处理低频信号的部分那样，包含不需要高频特性优良的材料的部分在内也需要使用相同的材料，因此存在高频模块整体昂贵的问题。

发明内容

本发明鉴于上述的现有技术的问题而提出，本发明的目的在于，提供能对高频信号用的基板与其他的信号用的基板进行分离来降低制造成本的高频模块以及通信装置。

(1).为了解决上述的课题，本发明的高频模块具备：封装基板，其使用电介质材料而形成，具有输出直流电压的基板侧直流电压端子、输入或输出基带信号的基板侧基带信号端子、以及用于与外部的电路进行连接的外部连接端子；半导体部件，其具有带有用于调制基带信号来变换成高频信号的功能和用于解调高频信号来变换成基带信号的功能当中至少任一种功能的功能电路部，以及具有对驱动用的直流电压进行输入的元件侧直流电压端子、输入或输出基带信号的元件侧基带信号端子、以及位于与所述功能电路部相同的表面侧并输入或输出高频信号的元件侧高频信号端子；以及天线基板，其使用电介质材料而形成，且在表面侧设有天线元件，在背面侧具有输入或输出高频信号的天线侧高频信号端子，所述半导体部件以背面侧与所述封装基板对置的状态面部朝上地安装于所述封装基板，而且元件侧直流电压端子以及元件侧基带信号端子分别与基板侧直流电压端子以及基板侧基带信号端子电连接，所述天线基板构成为：被倒装芯片式安装于所述半导体部件的表面侧，而且天线侧高频信号端子与设于所述半导体部件的表面侧的元件侧高频信号端子电连接。

根据本发明，与具有基板侧直流电压端子、基板侧基带信号端子、外部连接端子的封装基板不同地另设有天线基板，因此仅使用高频特性优良的材料来形成高频信号传送的天线基板即可。故而，能使用廉价的树脂材料等来形成封装基板，能降低制造成本。

另外，半导体部件被面部朝上地安装于封装基板，且天线基板被倒装芯片式安装于半导体部件的表面侧，因此能使用凸块在天线侧高频信号端子与元件侧高频信号端子之间电连接。故而，较之于例如使用引线键合来对半导体部件与天线基板之间进行电连接的情况，能缩短连接部分的线路长度，因此能在半导体部件与天线基板之间尽量缩短高频信号的传输线路的长度尺寸，能抑制高频信号的传输损耗或外部噪声的混入。

(2).在本发明中，所述半导体部件的元件侧直流电压端子以及元件侧基带信号端子、与所述封装基板的基板侧直流电压端子以及基板侧基带信号端子使用引线键合电连接而构成。

根据本发明，半导体部件的元件侧直流电压端子以及元件侧基带信号端子、与封装基板的基板侧直流电压端子以及基板侧基带信号端子使用引线键合来进行了电连接。故而，即使在功能电路部或元件侧直流电压端子以及元件侧基带信号端子被配置于半导体部件的表面侧时，也能将这些元件侧直流电压端子以及元件侧基带信号端子容易地连接于封装基板的基板侧直流电压端子以及基板侧基带信号端子，而且能容易地目视确认各端子的连接状态。

(3).在本发明中，在所述半导体部件，设置有从设有所述功能电路部的表面侧向背面侧延伸的过孔，所述半导体部件的元件侧直流电压端子以及元件侧基带信号端子位于所述半导体部件的背面侧，并穿过该过孔与所述功能电路部电连接，所述半导体部件的元件侧直流电压端子以及元件侧基带信号端子、与所述封装基板的基板侧直流电压端子以及基板侧基带信号端子使用凸块电连接而构成。