[发明专利]用于在受控气氛中储存物品的设备有效
申请号: | 201180036454.9 | 申请日: | 2011-07-18 |
公开(公告)号: | CN103026481A | 公开(公告)日: | 2013-04-03 |
发明(设计)人: | V·梅劳特;R·布里安;M·勒蒂尔迈 | 申请(专利权)人: | 乔治洛德方法研究和开发液化空气有限公司 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;B65B1/04;B65D19/38;F25D11/00;F25D23/06;B65G49/07 |
代理公司: | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人: | 牛晓玲;吴鹏 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 用于 受控 气氛 储存 物品 设备 | ||
技术领域
本发明涉及用于在受控气氛中储存物品的设备的领域。
背景技术
无疑已知在许多行业分支(诸如电子业,或甚至食品业或可选地制药业)中,物体需要在它们待用时或者在制造过程中被或多或少临时储存在受控气氛(例如干燥空气或可选地仅包含一定有限含量的残留氧气或残留水蒸气的氮气气氛)中。因此,以电子业为例,普遍存在用于在氮气或可选地在干燥空气下储存处于制造过程中的电子元件、例如用于在装配印刷电路前储存印刷电路或者可选地用于在将裸芯片装配在电子板上前储存裸芯片的装置。
该行业内还提供用于在干燥空气下或者在氮气下储存电子元件的装置,所述电子元件可以被归类为淘汰的或者具有战略重要性,用户不能确定其是否能够在未来的几年采购到,并且用户仅仅形成他自己的长期存货。
应了解的是,这些储存操作是必要的以便避免构件与外界空气之间的任何相互作用,关键风险与构件从外界空气吸收水分、例如构件或印刷电路轨迹的金属部分的氧化、塑料封壳吸收水分或者可选地与外界空气中的某些污染粒子(卤代化合物等)反应相关。
此外,已知此类储存空间所存在的技术问题之一在于这些装置的使用寿命短,构件在用户地点需要它们时被导入储存部件或者从储存部件被移除,这意味着储存模块因此被极为频繁地打开和关闭,有时每小时几次。
尽管目前市场上可购得许多这种类型的装置,并且即使存在大量与这些装置有关的文献(研究特别可由文献FR-2877641、EP-1333469、FR-2803647或可选地EP-1102713组成),申请人公司已自行安排了通过本发明提供以下优点和改进的新颖设备的任务:
-简化已有系统以便降低其成本;
-允许模块性(可以使用单个储存模块或者叠加使用几个模块,同时为用户提供使用其作为活动设备(用于将物品从点A运输到点B)的能力;
-相对于已有系统提高性能;
-在这些简单性和低成本的条件下维持合意的安全水平。
发明内容
如在下文中将更详细地看到,本发明在其一个方面特别提出一种储存模块的新颖结构,所述储存模块形成气体在储存设施内的最佳和受控的循环,特别是避免循环死区,并且通过“隔板”系统的存在而实现这一点,每一个隔板都面向搁架之一定位在模块的壁之一与所述搁架之间,以便防止气体在隔板位置竖直地通过并且仅允许气体沿与所述隔板相关的搁架横向地通过。
因此,本发明涉及一种用于在受控气氛中储存物品的设备,所述设备包括:
-至少一个储存模块,其能够收纳待储存的物品;所述储存模块装备有至少一个搁架(优选地至少两个搁架),物品将定位在所述搁架上;
-用于将气体输送到所述模块中的装置;以及
-用于从所述模块排出气体的装置,
-所述储存模块中的至少一个呈大致平行六面体形状并具有两个大致竖直和相对的壁,搁架在所述壁之间延伸,并且
-用于输送气体的装置允许气体经两个所述壁之一喷射到模块的底部或模块的顶部中;
且所述设备的特征在于以下措施的执行:
-用于排出气体的装置位于:
i)与用于输送气体的装置相同的竖壁上,
j)或者可选地,通过以下事实在模块的相对端面向排出装置的另一个竖壁上:如果气体输送装置位于模块的底部处,则排出装置位于模块的顶部处,而如果气体输送装置位于模块的顶部处,则排出装置位于模块的底部处;
-该模块包括隔板,每一个隔板都面向搁架之一定位在两个壁之一与所述搁架之间,以便防止气体在隔板位置竖直地通过并允许气体仅沿与所述隔板相关的搁架横向地通过;
且其特征在于:
-如果储存模块包括仅一个搁架,则储存模块包括仅一个隔板,该隔板面向搁架位于气体经其到达的壁与搁架之间,
-如果搁架的数量大于1并且用于排出气体的装置位于与用于输送气体的装置相同的壁上,并且如果模块中的搁架数量为偶数,则气体在气体的输送与气体从模块的排出之间的循环所达的模块的最后一个搁架不具有隔板。
根据本发明的一些有利实施例,本发明可采取以下技术特征中的一个或多个:
-与搁架相关的隔板是与所述搁架本身分离但被固定至所述搁架并一直沿所述搁架延伸的机械构件;
-与搁架相关的隔板就结构而言是所述搁架本身的一部分;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造