[发明专利]发光面板、发光面板的制造方法以及成膜系统有效

专利信息
申请号: 201180036878.5 申请日: 2011-06-08
公开(公告)号: CN103026791A 公开(公告)日: 2013-04-03
发明(设计)人: 西山诚司 申请(专利权)人: 松下电器产业株式会社
主分类号: H05B33/26 分类号: H05B33/26;C23C14/06;C23C14/24;C23C14/34;H01L51/50;H05B33/10;H05B33/28
代理公司: 北京市中咨律师事务所 11247 代理人: 段承恩;杨光军
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 发光 面板 制造 方法 以及 系统
【权利要求书】:

1.一种发光面板,具有基板和形成于所述基板上的发光功能层,

所述发光功能层由多个功能层层叠而成,所述多个功能层中包括第一功能层以及第二功能层,

在将从层叠方向的一方观察所述发光功能层时在与层叠方向交叉的方向上相邻或分离的两个区域中的一方称为第一发光区域、将另一方称为第二发光区域的情况下,

所述第一发光区域中的第一功能层的膜厚比所述第二发光区域中的第一功能层的膜厚薄,并且所述第一发光区域中的第二功能层的膜厚比所述第二发光区域中的第二功能层的膜厚厚。

2.根据权利要求1所述的发光面板,

所述第一功能层和所述第二功能层是由真空成膜法成膜的层。

3.根据权利要求1或2所述的发光面板,

所述第一功能层和所述第二功能层在层叠方向上相邻。

4.根据权利要求3所述的发光面板,

所述多个功能层还包括阳极、和夹着所述第一功能层以及第二功能层与所述阳极相对向的阴极,

所述第一功能层是层叠于所述阳极上的透明导电层,

所述第二功能层是层叠于所述透明导电层上的电荷注入层。

5.根据权利要求1~3中任一项所述的发光面板,

所述第一功能层由ITO或IZO构成,

所述第二功能层由氧化金属构成。

6.根据权利要求1所述的发光面板,

所述多个功能层中还包括第三功能层,

所述第一发光区域中的第三功能层的膜厚比所述第二发光区域中的第三功能层的膜厚厚。

7.根据权利要求6所述的发光面板,

所述第三功能层是阳极,

所述多个功能层中还包括夹着所述第一功能层以及第二功能层与所述阳极相对向的阴极,

所述第一功能层是层叠于所述阳极上的透明导电层,

所述第二功能层是层叠于所述透明导电层上的电荷注入层。

8.根据权利要求6所述的发光面板,

所述第三功能层由铝、银、或铝以及银中的任一方的合金构成。

9.根据权利要求6所述的发光面板,

所述第三功能层是阴极,

所述多个功能层中还包括夹着所述第一功能层以及第二功能层与所述阴极相对向的阳极,

所述第一功能层是层叠于所述阳极上的透明导电层,

所述第二功能层是层叠于所述透明导电层上的电荷注入层。

10.一种发光面板的制造方法,所述发光面板具有基板和在所述基板上层叠多个功能层而成的发光功能层,所述多个功能层包括第一功能层以及第二功能层,

所述制造方法包括:

第一工序,由第一成膜装置形成所述第一功能层;以及

第二工序,由第二成膜装置形成所述第二功能层,

在将从层叠方向的一方观察所述发光功能层时在与层叠方向交叉的方向上相邻或分离的两个区域中的一方称为第一发光区域、将另一方称为第二发光区域的情况下,

所述第一发光区域中的第一功能层的膜厚比所述第二发光区域中的第一功能层的膜厚薄,并且所述第一发光区域中的第二功能层的膜厚比所述第二发光区域中的第二功能层的膜厚厚。

11.根据权利要求10所述的发光面板的制造方法,

所述第一成膜装置是第一磁控溅射装置,

所述第二成膜装置是第二磁控溅射装置。

12.根据权利要求11所述的发光面板的制造方法,

所述第一磁控溅射装置具有:

第一靶构件;

第一靶构件支架,保持配置于主面的所述第一靶构件;以及

多个第一磁控管,配置于所述第一靶构件支架中的与配置有所述第一靶构件的主面相反侧的面,

所述第二磁控溅射装置具有:

第二靶构件;

第二靶构件支架,保持配置于主面的所述第二靶构件;以及

多个第二磁控管,配置于所述第二靶构件支架中的与配置有所述第二靶构件的主面相反侧的面,

所述基板,在所述第一磁控溅射装置内配置成与所述第一靶构件相对向之后,在所述第二磁控溅射装置内配置成与所述第二靶构件相对向,

所述多个第一磁控管各自相对于所述基板的位置,不同于所述多个第二磁控管各自相对于所述基板的位置。

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