[发明专利]陶瓷多层基板及其制造方法

权利要求书

1.一种陶瓷多层基板，其特征在于，包括：

层叠的多个陶瓷层；

多个内部导体，该多个内部导体隔着所述陶瓷层进行层叠，配置成从层叠方向看时至少一部分彼此重叠；以及

约束层，该约束层配置在与所述内部导体不同的层，从层叠方向看时该约束层与内部导体重叠区域相重叠，且该约束层的平面面积为所述内部导体重叠区域的平面面积的2倍以下，该约束层包含未烧结的无机材料粉末而成，该内部导体重叠区域中，从层叠方向看时彼此重叠的所述内部导体中的至少2层相重叠。

2.如权利要求1所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

所述约束层的平面面积为所述陶瓷层的平面面积的1/2以下。

3.如权利要求1或2所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

从层叠方向看时，所述约束层配置成覆盖所述内部导体重叠区域的全部。

4.如权利要求1～3中任一项所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

所述约束层配置在从层叠方向看时要重叠的对象即所述内部导体与基板表面之间的、内部导体与基板表面间的距离较短的部分。

5.如权利要求1～4中任一项所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

从层叠方向看时彼此重叠的所述内部导体是线圈导体。

6.如权利要求1～5中任一项所述的陶瓷多层基板，其特征在于，

所述陶瓷层由包含玻璃成分的陶瓷材料形成。

7.一种陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，具备：

（a）制作未烧结的层叠体的工序，该层叠体包括：

包含基板用陶瓷材料粉末的多个基板用陶瓷生片层；

内部导体，该内部导体配置在至少2层的所述基板用陶瓷生片层上，从层叠方向看时至少一部分与配置在其他所述基材用陶瓷生片上的内部导体相重叠；以及

约束层，该约束层形成在与所述内部导体不同的层，从层叠方向看时该约束层与内部导体重叠区域相重叠，且该约束层的平面面积为所述内部导体重叠区域的平面面积的2倍以下，该约束层包含有在所述基板用陶瓷材料粉末的烧结温度下不会烧结的无机材料粉末，该内部导体重叠区域中，从层叠方向看时彼此重叠的所述内部导体中的至少2层相重叠，

（b）在所述基板用陶瓷材料粉末会烧结、但所述无机材料粉末不会烧结的温度下，将所述未烧结的层叠体进行烧成的工序。

8.如权利要求7所述的陶瓷多层基板的制造方法，其特征在于，

通过将包含所述无机材料粉末的无机材料糊料涂布在所述基板用陶瓷生片层上，来形成所述约束层。