[发明专利]用于焊接半壳的方法

权利要求书

1.用于焊接半壳（1，2，3，4）的方法，其中将第一上半壳（1）与第一下半壳（2）形状接合地和/或力接合地相互连接，

其中将第二上半壳（3）与第二下半壳（4）形状接合地和/或力接合地相互连接，

其中将已连接的所述第一上半壳（1）和所述第一下半壳（2）与已连接的所述第二上半壳（3）和所述第二下半壳（4）相互焊接，

其特征在于，

在焊接期间放上覆盖件。

2.根据权利要求1所述的方法，其中应用环形焊接。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其中将所述第一上半壳（1）和所述第一下半壳（2）借助于螺丝、收缩环或者覆盖件相互连接，和/或将所述第二上半壳（3）和所述第二下半壳（4）借助于螺丝、收缩环或者覆盖件相互连接。

4.根据上述权利要求之一所述的方法，其中在焊接之后，使所述第一上半壳（1）和所述第二上半壳（3）在水平的接合部（6，7）处与所述第一下半壳（2）和所述第二下半壳（4）分离。

5.根据上述权利要求之一所述的方法，其中所述半壳（1，2，3，4）基本上大小相同。

6.根据上述权利要求之一所述的方法，其中由不同的材料构造所述第一上半壳（1）和所述第二上半壳（3），以及由不同的材料构造所述第一下半壳（2）和所述第二下半壳（4）。

7.根据上述权利要求之一所述的方法，其中对于所述第一上半壳（1）和所述第一下半壳（2）应用钢铸件，并且对于所述第二上半壳（3）和所述第二下半壳（4）应用镍基铸件。

8.根据上述权利要求之一所述的方法，其中将所述第一上半壳（1）和所述第一下半壳（2）在端面上在尤其是环形焊缝（12）的稍后焊接的区域中通过连接焊接相互连接，和/或将所述第二上半壳（3）和所述第二下半壳（4）在端面上在尤其是环形焊缝（12）的稍后焊接的区域中通过连接焊接相互连接。