[发明专利]发泡体和发泡体用组合物

权利要求书

1.一种发泡体，其是将下述发泡体用组合物交联而成的，所述发泡体的比重为0.1g/cc～0.98g/cc，

所述发泡体用组合物包含：

(a)嵌段共聚物，其含有至少2个乙烯基芳香族烃聚合物嵌段和至少1个由共轭二烯与乙烯基芳香族烃构成的共聚物嵌段，其中，

乙烯基芳香族烃的含量为65质量%～95质量%，共轭二烯的含量为5质量%～35质量%，

嵌段共聚物中所含有的乙烯基芳香族烃聚合物的嵌段率为40质量%～98质量%，

动态粘弹性测定中于30℃的储能弹性模量(E’)为3×10⁸Pa以上且2.35×10⁹Pa以下，并且在85℃以上且125℃以下存在至少1个动态粘弹性测定的函数tanδ的峰值温度；

(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶；

(c)填充剂；和

(d)发泡剂，

所述(a)嵌段共聚物与所述(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶的质量比(a)/(b)为(1～30)/(70～99)，

相对于所述(a)嵌段共聚物与所述(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶的总量100质量份，所述发泡体用组合物含有1质量份～100质量份所述(c)填充剂、0.1质量份～30质量份所述(d)发泡剂。

2.如权利要求1所述的发泡体，其中，所述(a)嵌段共聚物在90℃以上且125℃以下存在至少1个动态粘弹性测定的函数tanδ的峰值温度。

3.如权利要求1或2所述的发泡体，其中，所述(a)嵌段共聚物含有至少1个乙烯基芳香族烃含量为70质量%以上且小于100质量%的由乙烯基芳香族烃和共轭二烯构成的无规共聚物嵌段。

4.如权利要求1～3中任一项所述的发泡体，其中，所述(a)嵌段共聚物含有至少1个乙烯基芳香族烃含量为75质量%以上且98质量%以下的由乙烯基芳香族烃和共轭二烯构成的无规共聚物嵌段。

5.如权利要求1～4中任一项所述的发泡体，其中，相对于所述(a)嵌段共聚物和所述(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶的总量100质量份，含有2质量份～90质量份所述(c)填充剂、0.5质量份～20质量份所述(d)发泡剂。

6.如权利要求1～5中任一项所述的发泡体，其中，相对于所述(a)嵌段共聚物和所述(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶的总量100质量份，还含有1质量份～100质量份(e)热塑性弹性体和/或热塑性树脂。

7.如权利要求1～6中任一项所述的发泡体，其中，所述发泡体的比重为0.1g/cc～0.7g/cc或者比重为0.8g/cc～0.98g/cc。

8.一种鞋底，其将权利要求1～7中任一项所述的发泡体成型而得到。

9.一种发泡体用组合物，其包含：

(a)嵌段共聚物，其含有至少2个乙烯基芳香族烃聚合物嵌段和至少1个由共轭二烯与乙烯基芳香族烃构成的共聚物嵌段，其中，

乙烯基芳香族烃的含量为65质量%～95质量%，共轭二烯的含量为5质量%～35质量%，

嵌段共聚物中所含有的乙烯基芳香族烃聚合物的嵌段率为40质量%～98质量%，

动态粘弹性测定中于30℃的储能弹性模量(E’)为3×10⁸Pa以上且2.35×10⁹Pa以下，并且在85℃以上且125℃以下存在至少1个动态粘弹性测定的函数tanδ的峰值温度；

(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶；

(c)填充剂；和

(d)发泡剂，

所述(a)嵌段共聚物与所述(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶的质量比(a)/(b)为(1～30)/(70～99)，

相对于所述(a)嵌段共聚物与所述(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶的总量100质量份，所述发泡体用组合物含有1质量份～100质量份所述(c)填充剂、0.1质量份～30质量份所述(d)发泡剂。

10.一种发泡体，其包含：

(a’)嵌段共聚物，其含有至少2个乙烯基芳香族烃聚合物嵌段和至少1个由共轭二烯与乙烯基芳香族烃构成的共聚物嵌段，其中，

乙烯基芳香族烃的含量为65质量%～95质量%，共轭二烯的含量为5质量%～35质量%，

嵌段共聚物中所含有的乙烯基芳香族烃聚合物的嵌段率为40质量%～98质量%；

(b)异戊二烯系橡胶和/或二烯系橡胶；

(c)填充剂；和

(d)发泡剂，

在比重为0.1g/cc～0.7g/cc的情况下，所述发泡体以C型测定的硬度为45～98，

在比重为0.8g/cc～0.98g/cc的情况下，所述发泡体以A型测定的硬度为60～98。