[发明专利]发光装置的制造方法、发光装置及反射体

说明书

技术领域

本发明涉及发光装置的制造方法、发光装置及反射体。

背景技术

目前，已知安装有发光元件的发光装置（例如参照专利文献1）。上述专利文献1所记载的发光装置具备安装有作为光源的LED（Light Emitting Diode：发光二极管）元件（发光元件）的电路基板、和用于反射源自设置在印刷基板上的LED元件的光的反射体（反射器）。在专利文献1所记载的发光装置中，反射体是由金属材料构成的、通过树脂粘接剂固定在电路基板上。

然而，近年来要求发光装置的薄型化、小型化。即、要求反射体也小型化、轻量化。但是，如上所述，目前的反射体由金属材料构成，难以简单地小型化、轻量化。因此，如专利文献2所记载的那样，考虑制造由树脂材料形成的反射体。由于树脂材料具有成型容易等特征，因此认为可以容易地制造小型化、轻量化的反射体。

在专利文献2中记载了以热固化性树脂为原料制造反射体的方案。然而，专利文献2所记载的反射体存在固化收缩而导致尺寸不稳定的问题。此外，即使在使用热塑性树脂的情况下，由于成型后的冷却会导致树脂收缩，因此与使用热固化性树脂的情况同样地存在产生无法得到尺寸稳定的反射体的问题的倾向。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-80723号公报

专利文献2：日本特开2001-24233号公报

发明内容

发明要解决的问题

作为成型后的收缩率小的树脂，已知有液晶性树脂。考虑以液晶性树脂为原料成型反射体，通过在该成型体表面形成金属层而得到尺寸稳定的反射体。

然而，在发光装置的制造工序中，反射体被暴露于高温中。因此，在使用液晶性树脂作为反射体的原料的情况下，需要在液晶性树脂中添加无机填料以提高耐热性。

但是，若为了提高耐热性而以在液晶性树脂中配混无机填料而成的树脂组合物为原料制造反射体，则反射体的表面会粗糙。若反射体的表面粗糙，则不能在反射体上平滑地形成用于反射来自LED元件的光的金属层。其结果，反射体不能效率良好地反射来自LED元件的光。

本发明是为了解决以上问题而成的，其目的在于提供使用在液晶性树脂中配混无机填料而成的液晶性树脂组合物的、表面平滑的反射体及制造该反射体的方法。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了反复深入的研究。结果发现，若以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差（ΔRa）在0.1mm以下的方式制造反射体，则可以解决上述问题，从而完成了本发明。更具体而言，本发明提供以下技术方案。

（1）一种发光装置的制造方法，所述发光装置具备电路基板、在电路基板上安装的发光元件、和以包围发光元件的方式在前述电路基板上配置的反射体，且前述反射体具有用于使来自发光元件的光向期望的方向反射的倾斜面，所述制造方法包括如下工序：反射体制造工序，由液晶性树脂组合物制造反射体；金属层形成工序，对于由前述反射体制造工序得到的反射体的前述倾斜面形成金属层；发光元件安装工序，在电路基板上安装发光元件；以及，反射体配置工序，在前述电路基板上配置反射体，其中，前述反射体制造工序是以反射体的表面粗糙度Ra和用于制造前述反射体的模具的内壁面的表面粗糙度Ra之差（ΔRa）在0.1mm以下的方式制造反射体的工序。

（2）根据（1）所述的发光装置的制造方法，其中，前述差（ΔRa）在0.03mm以下。

（3）一种发光装置，其具备：电路基板、在电路基板上安装的发光元件、以包围发光元件的方式在前述电路基板上配置的反射体，前述反射体含有液晶性树脂和平均一次粒径在15μm以下的无机填料，在前述反射体的表面配置有金属层。

（4）根据（3）所述的发光装置，其中，前述无机填料为片状填料和/或粉粒状填料。

（5）根据（3）所述的发光装置，其中，前述无机填料为平均一次粒径在0.7μm以下的硅石。

（6）根据（3）～（5）中的任一项所述的发光装置，其中，前述无机填料的含量相对于100质量份前述液晶性树脂为5质量份以上且70质量份以下。

（7）一种反射体，其含有液晶性树脂和平均一次粒径在15μm以下的无机填料、且在表面具备金属层。

发明的效果