[发明专利]液状组合物、以及使用了其的电阻体膜、电阻体元件及配线板

说明书

本发明提供能够形成显示稳定的电阻值的电阻体的液状组合物。本发明的液状组合物的一个方式为包含（a）环氧树脂、（b）炭黑粒子、（c）碳纳米管和（d）在25℃下的蒸汽压低于1.34×10³Pa的溶剂的液状组合物。

技术领域

本发明涉及液状组合物、以及使用了该液状组合物的电阻体膜、电阻体元件及配线板。

背景技术

以往，多层印刷配线板经由以下工序来制造：准备将多块通过蚀刻形成有电路的单面印刷配线板或两面印刷配线板介由玻璃织布预浸料等粘接层通过压制机进行层叠而得到的层叠体，通过钻孔机、激光等对该层叠体进行开孔，进而，通过镀覆等在孔壁形成用于将层间电连接的导电层。

近年来，作为代替这样的使用蚀刻或镀覆的以往的多层印刷配线板的制造方法的方法，研究了通过印刷法来直接形成配线图案的方法。例如，提出了以下方法：利用喷墨印刷法的配线图案的形成方法（专利文献1）、通过印刷法在基材上形成导体层及形成有孔的绝缘层来制造多层印刷配线板的方法（专利文献2）。

根据这些制造方法，能够在不使用压制机设备、镀覆设备等大规模设备的情况下制造多层印刷配线板。另外，由于能够仅在需要的部分印刷导体油墨或绝缘体油墨，因此还具有材料的使用效率非常高的优点。

此外，随着近年来电子设备的小型化、轻量化，配线板的薄型化、高密度化不断发展。而且，特别是对于信息通信领域和信息处理领域的电子设备，为了搭载高功能化零件，有效确保安装面积的必要性提高。因此，为了确保安装面积，不断研究表面安装零件的微小化、端子的窄间距化或基板的精细图案化、在基板表面高密度地安装零件的SMT（表面安装技术）、以及将它们高度化的Advanced SMT等。

但是，为了应对电子设备的高功能化，有源元件零件（芯片零件）的零件数增加。与此相伴，进行电调节的无源元件零件（电容器、电感器、电阻器）的零件数也增加，有时这些无源元件零件的安装面积会占整体的 一半以上。这已成为电子设备的小型化、高功能化的障碍。

为此，对将无源元件的功能内置于基板的技术进行了研究。根据该技术，除小型化以外，还可期待以下效果：没有以往在表面安装零件与配线板间的电连接中使用的钎焊接合部，可靠性提高；电路设计的自由度增加；由于通过内置即可在有效的位置形成无源元件，因而能缩短配线长度，其结果是寄生容量降低、电特性提高；另外，由于无需表面安装，因而可谋求低成本化等。

因此，开发出了用于在基板内部形成无源元件的功能的无源元件形成材料。例如，作为无源元件内置用的电阻体，使用镀覆有电阻较高的金属的材料（专利文献3、4）。另外，还提出了与此不同的通过喷墨印刷法而不经由镀覆或蚀刻等工序来形成电阻体的方法（非专利文献1）。

此外，作为能使用喷墨装置在所期望的位置形成所期望的尺寸的电阻体的材料，本发明人提出了使炭黑粒子分散于热固化性树脂中而得到的油墨（专利文献5）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2003-80694号公报

专利文献2：日本特开2003-110242号公报

专利文献3：日本特公昭57-3234号公报

专利文献4：美国专利第3808576号说明书

专利文献5：日本特开2007-165708号公报

非专利文献

非专利文献1：“機器の小型化の限界をインクジェットで吹き飛ばす（通过喷墨消除机器小型化的界限）”、日経エレクトロニクス（日经电子）、2002年、6/17号、p.67-78

发明内容

发明要解决的技术问题