[发明专利]要安装于电路板上的部件的固定器无效

专利信息
申请号: 201180037769.5 申请日: 2011-08-01
公开(公告)号: CN103053081A 公开(公告)日: 2013-04-17
发明(设计)人: 室隆志 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R12/51;H01R13/03
代理公司: 北京泛诚知识产权代理有限公司 11298 代理人: 陈波;文琦
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 安装 电路板 部件 固定器
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种通过焊接将诸如板上安装连接器的部件固定于电路板上的固定器。

背景技术

例如,为了提高可焊接性,通过焊接将板上安装连接器固定于电路板上的固定器的表面通常被镀锡(Sn)。然而,必须指出,在将镀有锡的固定器焊接到电路板上的情况下,担心内部应力和外部应力作用于焊接接合部分,因此,将产生被称为晶须的针状晶体,并且晶须将导致固定器周围的部件之间的短路。

众所周知,上面描述的作用于镀锡层上的内部应力或者外部应力与产生晶须相关,并且在专利文献1中,公开了一种在镀层上形成深度是镀锡层的厚度的0.4倍至1倍的凹槽,以利用该凹槽缓解作用于镀锡层上的内部应力或者外部应力,从而抑制产生晶须的技术。

引文清单

专利文献

专利文献1:日本专利申请公开第2009-266499号

发明内容

本发明要解决的技术问题

然而,与专利文献1公开的技术一样,为了在镀层中形成是镀锡层的厚度的0.4倍至1.0倍的凹槽,需要相当严格地的加工精度,并且不容易制造粗略的加工精度就足够的部件,例如,固定器。

因此,本发明的目的是解决上述问题,并且提供了一种用于安装于电路板上的部件的固定器,该固定器容易制造而不需要特别严格的加工精度并且可以呈现良好可焊接性和高晶须耐受性。

解决问题的方案

利用下面的构造可以实现本发明的上述目的。

(1)一种固定器,该固定器用于要安装在电路板上的部件,该固定器包括:

焊接接合板部分,利用焊糊,该焊接接合板部分将被通过焊接固定于电路板的表面上;以及

部件固定部分,该部件固定部分固定于待安装于所述电路板上的部件;

其中,至少在所述焊接接合板部分的焊接接合面上执行镀锡;

所述焊接接合板部分被分割为多个长板式焊接接合片;

在每个所述长板式焊接接合片的两侧上,分别设置翼形接合脚,以经过弯曲柔性部分而凸出;并且

每个所述接合脚的下表面成为所述焊接接合面,该焊接接合面将通过所述焊糊与所述电路板的所述表面接合。

根据具有上述构造(1)的固定器,在作为焊接接合部分的接合脚的基部中有柔性部分,并且该柔性部分弹性变形,因此,从连接器传递的外部应力或者基于固定器的热变形的应力被分散并吸收。因此,可以减少因为外部应力或者内部应力而在固定器上产生的晶须。

此外,许多接合脚焊接到电路板上,因此,焊接接合面被分散。因此,容易传递回流热以进行焊接,并且提高可焊接性。此外,由于仅通过将焊接接合板部分分割为多个焊接接合片并设置多个接合脚而经过柔性部分凸出来构成该固定器,所以制造简单,并且可以抑制成本升高。

附图说明

图1是本发明实施例的固定器的构造的视图,图1(a)是从上方斜视的透视图,而图1(b)是从正面观看图1(a)的部分“B”时的放大图。

图2是示出已经利用本发明实施例的固定器将板上安装连接器固定于电路板上的状态的视图,图2(a)是整体的透视图,而图2(b)是其主要部分的放大透视图。

图3是示出该固定器的一个焊接接合片的接合状态的放大前视图。

参考编号和符号的描述

1:电路板

2:连接器(被构造成要安装于电路板上的部件)

10:固定器

11:焊接接合板部分

12:部件固定部分

13:焊接接合片

15:接合脚

16:柔性部分

18:焊接接合面

具体实施方式

下面将参考附图来描述本发明实施例。

图1是实施例的固定器的构造的视图,图1(a)是从上方斜视的透视图,而图1(b)是从正面观看图1(a)的部分“B”时的放大图。图2是示出已经利用固定器将板上安装连接器固定于电路板上的状态的视图,图2(a)是整体的透视图,而图2(b)是其主要部分的放大透视图。图3是示出该固定器的一个焊接接合片的连接状态的放大前视图。

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