[发明专利]模具的制造方法有效
申请号: | 201180038044.8 | 申请日: | 2011-06-07 |
公开(公告)号: | CN103038037A | 公开(公告)日: | 2013-04-10 |
发明(设计)人: | 高岛正人;宫下贵之;广田晋一 | 申请(专利权)人: | 宝理塑料株式会社 |
主分类号: | B29C33/02 | 分类号: | B29C33/02;B29C45/73;B29C45/78 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 模具 制造 方法 | ||
技术领域
本发明涉及模具的制造方法。
背景技术
结晶性热塑性树脂与非晶性热塑性树脂相比,有机械强度等的物性优异的倾向,在家电产品的外板、汽车的外部装饰以及内部装饰部件等广泛的领域中得到应用。
如上所述,结晶性热塑性树脂虽然在物性方面优异,但结晶速度慢,另外玻璃化转变温度高。因此,易于在局部形成不均匀的晶体结构。因此,成型品表面无论在外观上还是在结构上均易产生不均。
为了将以结晶性热塑性树脂为原料的成型品以稳定的品质稳定进行连续成型,需要促进结晶化。为了促进该结晶化,例如在超过100℃的高的模具温度的条件下制造成型品。
然而,模具温度高时,由于会于模具的拼合面等产生大量飞边因而成为问题。在低的模具温度(例如100℃以下)下进行成型的情况下,不仅能够消除飞边产生的问题,进而还能实现基于水的温控而不需使用基于油的温控,可消除烦杂度。因此,优选将模具温度的条件设为100℃以下。
然而,在低的模具温度的条件下进行成型时,由于成型品表面的结晶化未进行,因此表面硬度不上升而产生从模具的推出变得困难的问题,并由于后收缩变大而因成型后使用的环境温度导致产生表面皲裂、尺寸变化·翘曲等问题。
例如,已知有在聚苯硫醚树脂中为了提高结晶速度、消除上述的问题而配混各种结晶化促进剂·增塑剂的方法(例如参照专利文献1)。然而,现状是不存在将模具温度设定为100℃以下而充分促进结晶化的技术。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2003-335945号公报
发明内容
发明要解决的问题
本发明是为了解决上述问题而进行的,其目的在于提供用于制造将结晶性热塑性树脂成型时的模具温度设定为Tc2-100℃以下、抑制飞边的产生并充分促进表面的结晶化的成型品的模具的制造方法。
用于解决问题的方案
本发明人等为了解决上述问题而反复深入研究。其结果发现:基于结晶性热塑性树脂的结晶速度与树脂温度的关系,导出使成型品表面的结晶度成为期望的范围的、使填充在模具中的结晶性热塑性树脂在模具模腔表面附近的结晶速度足够快的温度和保持为使该结晶性热塑性树脂在模具内的结晶速度足够快的温度以上的保持时间,以如下的方式对模具设置隔热层:在模具温度为Tc2-100℃以下时,模具模腔表面附近温度保持为导出的温度以上的时间满足导出的保持时间,如果这样,则可解决上述问题,从而完成了本发明。更具体而言,本发明提供以下的内容。
(1)一种模具的制造方法,所述模具用于将由包含结晶性热塑性树脂的树脂组合物形成的成型品成型,该制造方法中,基于结晶性热塑性树脂的结晶速度与树脂温度的关系,导出使前述成型品表面的结晶度成为期望的范围的、使填充在模具中的结晶性热塑性树脂在模具模腔表面附近的结晶速度足够快的温度和保持为使该结晶性热塑性树脂在模具内的结晶速度足够快的温度以上的保持时间,并设置隔热层,所述隔热层使得在模具温度为Tc2-100℃以下时,模具模腔表面附近的温度保持为导出的温度以上的时间满足导出的保持时间。
(2)如(1)所述的模具的制造方法,其中,前述模具温度为100℃以下,在前述结晶性热塑性树脂为聚芳硫醚系树脂的情况下,前述模腔表面附近温度为150℃以上,前述保持时间为0.1秒以上。
(3)如(1)或(2)所述的模具的制造方法,其中,前述隔热层通过热导分析导出前述模腔表面附近温度与前述保持时间的关系,并基于该关系确定隔热层的材料、设置位置、形状,前述热导分析是使用在模腔的表面形成有隔热层的模具、并将构成模具的材料以及前述结晶性热塑性树脂的比重、比热、热导率、热扩散率作为参数来进行的。
(4)如(1)~(3)中任一项所述的模具的制造方法,其中,前述隔热层的热导率为0.3W/m·K以下,厚度为60μm以上。
(5)如(1)~(4)中任一项所述的模具的制造方法,其中,前述隔热层包含选自聚苯并咪唑、聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种树脂。
(6)如(1)~(5)中任一项所述的模具的制造方法,其中,前述隔热层在表面具有金属层。
(7)如(1)~(6)中任一项所述的模具的制造方法,其中,前述隔热层包含陶瓷。
(8)如(7)所述的模具的制造方法,其中,前述陶瓷为二氧化硅。
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