[发明专利]自由流动的压敏粘合剂

权利要求书

1.颗粒状热熔压敏粘合剂，其包括压敏粘合剂材料的核、至少一种增粘剂和任选存在的添加剂，所述压敏粘合剂材料包括选自聚酯、聚丙烯酸酯、聚烯烃、聚氨酯、乙烯-乙酸乙烯酯聚合物、苯乙烯嵌段共聚物或它们的任意混合物的至少一种聚合物，所述粘合剂材料的软化点为80-150℃并在25℃下具有粘性表面，其中，粘合剂的每个颗粒均具有由聚合物膜构成的外壳，由此

a)成膜材料包括熔点小于120℃的热塑性聚合物，

b)每个颗粒均完全地被所述聚合物膜包围，

c)所述膜为连续的膜，

以使得所述颗粒具有不结块表面。

2.根据权利要求1的热熔压敏粘合剂，其中每个颗粒具有小于15g的重量和/或在每个方向具有小于25mm的直径。

3.根据权利要求2的热熔压敏粘合剂，其中所述颗粒具有大致圆柱形或球形的形状。

4.根据权利要求1至3的热熔压敏粘合剂，其中壳的成膜材料包括小于20重量％的蜡。

5.根据权利要求1至4的热熔压敏粘合剂，其中所述成膜材料的用量小于所述粘合剂材料的12重量％。

6.根据权利要求1至5的热熔压敏粘合剂，其中所述颗粒在小于45℃的温度下为自由流动的。

7.根据权利要求1至6的热熔压敏粘合剂，其中所述成膜材料的熔点等于或低于粘合剂的软化点。

8.根据权利要求1至7的热熔压敏粘合剂，其中所述成膜材料选自聚乙烯、聚丙烯、聚酯、聚丙烯酸酯、乙烯-乙酸乙烯酯聚合物、苯乙烯嵌段共聚物或它们的任意共混物，任选地包含不超过15％的至少一种油和/或蜡。

9.根据权利要求1至8的热熔压敏粘合剂，其中连续的聚合物膜是通过将成膜组合物加热至高于熔点的温度而制得的。

10.根据权利要求1至9的热熔压敏粘合剂，其中所述颗粒通过共挤出工艺来制造。

11.用于将热熔压敏粘合剂供给至熔融设备的方法，其中，根据权利要求1至10的热熔压敏粘合剂作为批量材料而供给，颗粒被排出并通过加压气体或者通过真空给料机传输至熔融设备。

12.根据权利要求11的方法，其中所述颗粒将被熔融以用于形成压敏粘合剂的均匀混合物。

13.颗粒状的权利要求1至10的热熔粘合剂作为压敏粘合剂的用途。

14.根据权利要求13的用途，在自动操作的给料机中，优选在真空操作的给料机中。