[发明专利]流体处理系统和操作灯组件的方法有效
申请号: | 201180038187.9 | 申请日: | 2011-06-03 |
公开(公告)号: | CN103026457B | 公开(公告)日: | 2016-10-26 |
发明(设计)人: | K.韦茨丁斯;M.E.迈尔斯;J.K.施万内克;D.A.米克霍夫;D.L.斯奎尔斯;W.T.小斯托纳;M.J.诺尔孔克;R.B.拜尔斯马;M.J.莉莉 | 申请(专利权)人: | 捷通国际有限公司 |
主分类号: | H01J65/04 | 分类号: | H01J65/04;C02F1/32;H01F38/14 |
代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 李晨 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 流体 处理 系统 操作 组件 方法 | ||
1.一种灯组件,包括:
适合于接收来自感应初级绕组的功率的感应次级绕组,所述感应次级绕组能够与所述感应初级绕组分离;
电耦合到所述感应次级绕组的第一和第二电极,所述第一和第二电极彼此间隔;以及
灯,所述灯包括介于所述第一和第二电极之间的介电屏障,其中,所述感应次级绕组适合于接收来自所述感应初级绕组的功率并且适合于将功率提供至所述第一和第二电极以促进所述灯中的介电屏障放电。
2.如权利要求1所述的灯组件,其中,所述介电屏障限定包含介电气体的放电室。
3.如权利要求1所述的灯组件,其中,所述第一和第二电极中的一个至少部分地在所述灯中延伸。
4.如权利要求1所述的灯组件,还包括至少部分地围绕所述感应次级绕组的次级壳体,所述次级壳体适合于与相应的初级壳体至少部分地相互配合。
5.如权利要求1所述的灯组件,还包括与所述灯间隔的电可容套管以允许它们之间的流体。
6.如权利要求5所述的灯组件,还包括导电元件,所述导电元件电连接到所述第二电极并且基本环绕所述套管,以在所述灯组件中感应大致径向取向的电场。
7.如权利要求1所述的灯组件,其中,所述感应次级绕组限定小于由所述感应初级绕组限定的内半径的外半径,所述感应次级绕组与所述感应初级绕组大致是同轴的。
8.如权利要求1所述的灯组件,其中,所述感应次级绕组限定大于由所述感应初级绕组限定的外半径的内半径,所述感应次级绕组与所述感应初级绕组大致是同轴的。
9.如权利要求1所述的灯组件,还包括脉冲驱动器电路,所述脉冲驱动器电路电连接在所述感应次级绕组与所述第一和第二电极之间,以将由所述感应次级绕组接收的第一电压转变成施加到所述第一和第二电极上的第二电压。
10.一种流体处理系统,包括:
基站,所述基站包括适合于产生时变电流的感应初级绕组,所述基站限定流体流道;以及
灯组件,所述灯组件适合于被所述基站可移除地支撑,所述灯组件包括感应次级绕组、第一和第二间隔的电极以及介于所述第一电极与第二电极之间的介电屏障,以响应于所述感应初级绕组中的时变电流而促进介电屏障放电,其中,所述介电屏障放电产生用于在所述基站流体流道中处理流体的杀菌光。
11.如权利要求10所述的流体处理系统,其中,所述介电屏障限定包含放电气体的介电室。
12.如权利要求11所述的流体处理系统,其中,所述第一和第二电极中的一个在所述介电室内延伸。
13.如权利要求10所述的流体处理系统,其中,所述灯组件可操作以辐射紫外光。
14.如权利要求10所述的流体处理系统,其中,所述感应次级绕组限定小于由所述感应初级绕组限定的内半径的外半径,所述感应次级绕组与所述感应初级绕组大致是同轴的。
15.如权利要求10所述的流体处理系统,其中,所述感应次级绕组限定大于由所述感应初级绕组限定的外半径的内半径,所述感应次级绕组与所述感应初级绕组大致是同轴的。
16.如权利要求10所述的流体处理系统,其中,所述基站可操作以感测所述流体的特性。
17.如权利要求16所述的流体处理系统,其中,所述灯限定输出,并且其中,所述基站包括微控制器,所述微控制器基于所感测的流体特性改变灯输出。
18.如权利要求17所述的流体处理系统,其中,所述灯输出包括在一个或多个杀菌波长处的发光强度。
19.如权利要求10所述的流体处理系统,其中,所述感应初级绕组能够在功率传输模式中操作,并且能够在通信模式中操作。
20.如权利要求16所述的流体处理系统,其中,所述灯组件包括RF天线以及用于与所述感应初级绕组通信的相关的存储器标签。
21.如权利要求10所述的流体处理系统,还包括脉冲驱动器电路,所述脉冲驱动器电路电连接在所述感应次级绕组与所述第一和第二电极之间,以将由所述感应次级绕组接收的第一电压转变成施加在所述第一和第二电极上的第二电压。
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