[发明专利]组合射频识别与电子物体监视天线系统无效
申请号: | 201180038401.0 | 申请日: | 2011-07-22 |
公开(公告)号: | CN103053076A | 公开(公告)日: | 2013-04-17 |
发明(设计)人: | R·J·卡姆佩罗;姜冰;S·E·特利维尔皮斯 | 申请(专利权)人: | 传感电子有限责任公司 |
主分类号: | H01Q9/04 | 分类号: | H01Q9/04;H01Q21/06;H01Q21/28;H01Q1/22;H01Q5/00 |
代理公司: | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人: | 秦晨 |
地址: | 美国佛*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 组合 射频 识别 电子 物体 监视 天线 系统 | ||
1.一种RFID天线,包括:
第一接地面;
参考接地面,其与所述第一接地面基本上平行;
第一贴片天线元件,其与所述参考接地面共面;以及
第二贴片天线元件,其与所述参考接地面共面并与所述第一贴片天线元件电耦合。
2.根据权利要求1所述的RFID天线,还包括在所述参考接地面与所述第一贴片天线元件之间的静电放电连接。
3.根据权利要求1所述的RFID天线,其中所述第一贴片天线元件具有第一宽度和第一长度,所述第二贴片天线元件具有第二宽度和第二长度,并且所述第二长度与所述第二宽度的比值大于所述第一长度与所述第一宽度的比值。
4.根据权利要求3所述的RFID天线,其中所述第一贴片天线和第二贴片天线的比值被调节为建立由所述RFID天线展示的双谐振。
5.根据权利要求1所述的RFID天线,还包括第三贴片天线元件,其与所述第一贴片天线元件电耦合。
6.根据权利要求5所述的RFID天线,其中所述第三贴片天线元件具有取向为与所述第二贴片天线元件的长度基本上成直角的长度。
7.根据权利要求6所述的RFID天线,其中所述第二贴片天线元件的长宽比被调节为建立次级谐振,并且所述第三贴片天线元件的长宽比被调节为建立由所述RFID天线展示的三级谐振。
8.根据权利要求1所述的RFID天线,还包括共轴缆线,其具有内导体和外导体,所述内导体与所述第一贴片天线元件电耦合,所述外导体与所述参考接地面电耦合。
9.根据权利要求1所述的RFID天线,其中所述第一贴片天线元件具有槽缝以减少与邻近所述RFID天线的EAS天线的工作的干扰。
10.根据权利要求1所述的RFID天线,其中所述第一贴片天线元件除了具有至少一个斜切角之外基本上为矩形。
11.一种天线系统,包括:
射频识别(RFID)天线阵列,其具有:
多个第一共面接地面,其通过与所述第一共面接地面共面的至少一个导体连接;以及
多个共面贴片天线结构,每个共面贴片天线结构具有:
参考接地面,其与所述第一共面接地面中的至少一个基本上平行并与其隔开;
第一贴片天线元件,其与所述参考接地面共面;以及
第二贴片天线元件,其与所述参考接地面共面并与所述第一贴片天线元件电耦合。
12.根据权利要求11所述的天线系统,还包括EAS天线,该EAS天线被至少部分地放置在所述RFID天线阵列的周边附近。
13.根据权利要求11所述的天线系统,其中所述RFID天线阵列还包括与参考接地面共面的多个承载信号的导体,每个导体与所述多个贴片天线结构中的每一个的对应的一个的第一贴片天线元件电耦合。
14.根据权利要求13所述的天线系统,其中所述RFID天线阵列还包括与参考接地面共面的多个接地导体,所述多个接地导体中的每一个与所述参考接地面中的每一个的对应的一个电耦合。
15.根据权利要求11所述的天线系统,其中贴片天线结构的增益通过调节所述参考接地面的尺寸与所述第一贴片天线元件的尺寸的比值而调节。
16.根据权利要求11所述的天线系统,其中所述多个共面贴片天线结构被设置为使得各个共面贴片天线结构的电磁场重叠。
17.一种RFID天线,包括:
基底,其具有第一侧和与第一侧相反的第二侧;
接地面,其被置于所述基底的第一侧上;
参考接地面,其被置于所述基底的第二侧上;
第一贴片天线元件,其被置于所述基底的第二侧上;以及
第二贴片天线元件,其被置于所述基底的第二侧上,所述第二贴片天线与所述第一贴片天线元件和所述参考接地面共面;
所述第一贴片天线元件与所述第二贴片天线元件协作以提供宽于所述第一和第二贴片天线元件中的任一个单独工作时的频率响应的宽带频率响应。
18.根据权利要求17所述的RFID天线,其中所述接地面由导电材料构成,该导电材料具有适于允许低频波信号通过所述接地面而阻挡超高频(UHF)信号的厚度。
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