[发明专利]剥离剂组合物、剥离片以及粘合体

说明书

技术领域

本发明涉及剥离剂组合物、剥离片以及粘合体，特别是，用于电子部件用途等的非硅酮类剥离剂组合物、剥离片以及粘合体。

背景技术

继电器、各种开关、连接器、发动机、硬盘等电子部件在各种产品中广泛使用，在这些电子部件中，作为组装时的临时固定和显示部件内容等的目的，可以贴附粘合片。一般地，粘合片通常具有粘合片基材和在该基材上设置的粘合层，同时，在贴附至电子部件等的被粘物之前，在粘合层上贴合剥离片，保护粘合层。

为了增加剥离剥离片时的剥离性，在剥离片的表面（即，与粘合层的接触面）上设置了剥离层。作为剥离层的构成材料，通常使用硅酮树脂（例如，参见专利文献1）。

但是，在使用硅酮树脂的剥离片中，存在剥离层中的低分子量硅酮树脂、硅氧烷、硅酮油等的硅酮化合物向粘合层迁移的情况。而且，制造后以卷曲状卷上剥离片，此时，剥离片的背面与剥离层接触，存在剥离层中的硅酮化合物向剥离片的背面迁移的情况。在将剥离片贴合于粘合片后以卷曲状卷上时，存在向剥离片的背面迁移的硅酮化合物进一步迁移至粘合片基材的情况。

在粘合片从剥离片剥离、贴合于电子产品等被粘物的情况下，在贴合后向粘合层和粘合片基材迁移的硅酮化合物可以渐渐地气化。气化的硅酮化合物通过例如在电子部件的电接触点部附近发生的电弧等，在电接触点部的表面等堆积，形成微小的硅酮化合物层，使电子部件发生导电不良等。特别是，粘合片贴附于硬盘装置的情况下，气化的硅酮化合物在磁头和磁盘表面等堆积，可能会引起硬盘的读取、写入不良。

以前，为了解决这种硅酮污染的问题，对烯烃树脂类剥离剂和长链烷基类剥离剂等不含硅酮化合物的剥离剂（即非硅酮类剥离剂）的开发取得了进展（例如，参见专利文献2、3）。但是，由于这些非硅酮类剥离剂耐热性差，存在在剥离层上直接涂布粘合剂后，难以加热干燥形成粘合层的问题。而且，使用非硅酮类剥离剂的剥离片在以卷曲状卷上保管和展开时，存在容易发生剥离片两面间的粘连（ブロッキング）的问题。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：特开平6-336574号公报

专利文献2：特开2005-350650号公报

专利文献3：特开平5-295332号公报

发明内容

发明要解决的课题

在此，本发明的目的为鉴于以上问题点，提供剥离剂组合物、剥离片以及粘合体，其对电子部件等没有不好的影响，以卷曲状卷上剥离片保管时不容易发生剥离片两面间的粘连，而且，具有优良的剥离性和耐热性。

解决课题的方法

本发明相关的剥离剂组合物包含聚酯树脂（A）、含有以下通式（1）表示的结构单元的丙烯酸类聚合物（B）、交联剂（C），其特征为，当聚酯树脂（A）的混合量为A质量份、丙烯酸类聚合物（B）的混合量为B质量份时，质量比A/B为50/50～95/5的范围。

[化1]

（在通式（1）中，R¹表示氢原子或甲基，R²表示碳原子数为12～16的烷基）。

优选地，丙烯酸类聚合物（B）进一步含有具有选自羟基、氨基以及羧基的官能团的结构单元。

聚酯树脂（A）的数均分子量为，例如，500～10000，且丙烯酸类聚合物（B）的质量平均分子量为，例如70000～2000000。另外，聚酯树脂（A）优选含有作为官能团的羟基。

优选地，交联剂（C）是多官能氨基化合物、多官能异氰酸酯化合物、多官能环氧化合物、或者是多官能金属化合物。另外，相对于聚酯树脂（A）和丙烯酸类聚合物（B）的合计量为100质量份，交联剂（C）的混合量优选为1～30质量份。优选，剥离剂组合物实质上不含有硅酮化合物。

本发明涉及剥离片，其特征为，具有基材、以及在该基材上设置的由上述剥离剂组合物的固化产物形成的剥离层。其中，剥离层的厚度为例如50nm～2μm。

本发明涉及粘合体，其特征为，具有上述的剥离片、以及在该剥离片的剥离层上设置的实质上不含硅酮化合物的粘合层。

发明的效果

本发明能够提供剥离剂组合物、剥离片以及粘合体，其不对电子部件产生不好的影响，防粘连性、剥离性以及耐热性优良。

具体实施方式

以下使用实施方案详细说明本发明。在本发明的一个实施方案中，剥离剂组合物包含聚酯树脂（A）、丙烯酸类聚合物（B）、交联剂（C）。