[发明专利]热过载保护装置

权利要求书

1.一种热过载保护装置(40)，其用于保护布置于具有载流元件(14、16)的安装器件(10)上的电性组件(12)、尤其是电子组件，所述过载保护装置(40)具有多个焊接接头(18、20)，所述焊接接头(18、20)使所述载流元件(14、16)中的一者与电性部件的相应端子(22、24)相接触，且当所述组件(12)上出现过载时，所述焊接接头(18、20)会熔化，并且所述热过载保护装置(40)具有分离器件(30)以用于释放所述接头(18、20)中的至少一者，其特征在于，所述部件是所述组件(12)或至少具有所述组件(12)，且至少当存在发热时，所述分离器件(30)会相对于所述安装器件(10)对所述组件(12)施加预应力以使所述组件(12)自所述载流元件(14、16)中的至少一者在空间上分离，其中当所述焊接接头(18、20)熔化时，所述分离器件(30)被脱扣。

2.如权利要求1所述的过载保护装置，其特征在于，所述分离器件(30)具有致动器(34)，所述致动器(34)被设计成弹簧机构(32)及/或由发泡材料制成的器件及/或由形状记忆材料制成的器件及/或由以化学方式改变形状的材料制成的器件。

3.如前述权利要求中任一项所述的过载保护装置，其特征在于，其具有制动器件(38)，所述制动器件(38)将所分离的所述组件(12)单独地固定于规定位置或将所分离的所述组件(12)与所述分离器件(30)一起固定于所述规定位置。

4.如权利要求1至3中任一项所述的过载保护装置，其特征在于，所述分离器件(30)用于在所述安装器件(10)的表面上、尤其是在所述承载器件(10)的所述表面的表面法线的方向上移动所述组件(12)，以将所述组件(12)与所述至少一个载流元件(14、16)分离。

5.如权利要求4所述的过载保护装置，其特征在于，所述分离器件(30)布置于所述安装器件(10)与所述组件(12)之间。

6.如权利要求2至5中任一项所述的过载保护装置，其特征在于，所述致动器(34)布置于所述焊接接头(18、20)中的至少两者之间。

7.如权利要求1至3中任一项所述的过载保护装置，其特征在于，所述分离器件(30)用于沿所述安装器件(10)的所述表面移动所述组件(12)，以将所述组件(12)与所述至少一个载流元件(14、16)分离。

8.如前述权利要求中任一项所述的过载保护装置，其特征在于，所述过载保护装置(40)具有所述组件(12)及/或所述安装器件(10)。

9.如权利要求8所述的过载保护装置，其特征在于，所述组件(12)被设计成SMD组件(26)。

10.如权利要求9所述的过载保护装置，其特征在于，所述装置(40)具有被设计成弹簧机构(32)的所述致动器(34)、所述SMD组件(26)及所述焊接接头(18、20)，且被设计成表面安装装置。

11.一种用于保护布置于具有载流元件的安装器件上的电性组件、尤其是电子组件的方法，其特征在于，提供多个焊接接头，所述焊接接头使所述载流元件中的一者与所述组件的对应端子电性接触，且当所述组件上出现过载时，所述焊接接头会熔化，并且提供用于使所述接头脱扣的分离器件，使得至少在发热时，所述分离器件会相对于所述安装器件对所述组件施加预应力，且当所述焊接接头熔化时，所述分离器件将所述组件与所述载流元件在空间上分离。