[发明专利]晶片收纳装置和晶片盒收纳箱有效
申请号: | 201180038872.1 | 申请日: | 2011-09-14 |
公开(公告)号: | CN103069558A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | 轰和久;荻村好友;渡辺英二;为则启 | 申请(专利权)人: | 富士电机株式会社 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;B65D77/04;B65D85/86 |
代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳 |
地址: | 日本神奈*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶片 收纳 装置 | ||
1.一种晶片收纳装置,其特征在于,包括:
晶片盒,其具有收纳晶片的收纳部;和
收纳所述晶片盒的收纳箱,
所述收纳箱具有支承部,该支承部对所述晶片盒进行支承,使得所述收纳部相对于所述收纳箱的底部以37°至45°的角度倾斜。
2.如权利要求1所述的晶片收纳装置,其特征在于:
所述收纳部具有:
供所述晶片插入的插入口;
载置被插入的所述晶片的载置部;和
抵接部,其与被插入的所述晶片的插入方向前端部抵接,
所述晶片盒以所述插入口相对于所述收纳箱的底部按照所述角度朝向上方的方式,收纳于所述收纳箱并被所述支承部所支承。
3.如权利要求1或2所述的晶片收纳装置,其特征在于:
所述收纳箱具有:
设置有所述支承部的箱部;和
自由开闭地设置于所述箱部的盖部,
由所述支承部支承的所述晶片盒收纳于通过将所述盖部关闭而形成的所述箱部与所述盖部之间的密闭空间。
4.如权利要求1至3中任一项所述的晶片收纳装置,其特征在于:
所述支承部具有与收纳于所述收纳箱的所述晶片盒接触的接触面,所述接触面对所述晶片盒进行支承。
5.如权利要求1至3中任一项所述的晶片收纳装置,其特征在于:
所述支承部具有与收纳于所述收纳箱的所述晶片盒接触的线状的凸部,所述线状的凸部对所述晶片盒进行支承。
6.如权利要求1至3中任一项所述的晶片收纳装置,其特征在于:
所述支承部具有与收纳于所述收纳箱中的所述晶片盒接触的点状的凸部,所述点状的凸部对所述晶片盒进行支承。
7.一种晶片盒收纳箱,其特征在于:
所述晶片盒收纳箱收纳晶片盒,该晶片盒收纳晶片且具有底面和与该底面垂直的侧面,
所述晶片盒收纳箱具有:使所述晶片盒倾斜地对其进行支承的第1支承部;和与所述第1支承部正交的第2支承部,所述第1支承部相对于收纳箱的底面以37°至45°的角度倾斜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造