[发明专利]包括多层涂层的切削刀具有效
申请号: | 201180038990.2 | 申请日: | 2011-08-01 |
公开(公告)号: | CN103201410A | 公开(公告)日: | 2013-07-10 |
发明(设计)人: | 法伊特·席尔 | 申请(专利权)人: | 瓦尔特公开股份有限公司 |
主分类号: | C23C28/00 | 分类号: | C23C28/00;C23C30/00 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 陆弋;王伟 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 德国;DE |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 包括 多层 涂层 切削 刀具 | ||
1.一种切削刀具,包括主体和涂敷于所述主体上的多层涂层,
其中,涂敷于所述主体上的是硬质材料的第一层A,所述硬质材料选自氮化钛铝(TiAlN)、氮化钛铝硅(TiAlSiN)、氮化铬(CrN)、氮化铝铬(AlCrN)、氮化铝铬硅(AlCrSiN)和氮化锆(ZrN),并且
氮化硅(Si3N4)的第二层B直接涂敷于所述第一层A上。
2.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:
至少一个另外的、周期性重复的层A和层B序列被涂敷在所述第二层B上,其中,所述周期性重复的层A和层B序列中的层A也选自氮化钛铝(TiAlN)、氮化钛铝硅(TiAlSiN)、氮化铬(CrN)、氮化铝铬(AlCrN)、氮化铝铬硅(AlCrSiN)和氮化锆(ZrN),但所述周期性重复的层A和层B序列中的层A能够不同于所述第一层A的硬质材料。
3.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:所述硬质层B的氮化硅(Si3N4)为非晶态的。
4.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:所述硬质层B的氮化硅(Si3N4)分别含有最高达20原子百分比、优选最高达5原子百分比的常规或非常规的杂质或掺杂元素,优选地,这些常规或非常规的杂质或掺杂元素选自氧、碳、硼、镓和砷。
5.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:所述第一层A的硬质材料是氮化钛铝(TiAlN)。
6.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:含有硬质材料的所述第一层A直接涂敷于所述主体上,和/或至少一个另外的硬质材料层或金属层涂敷在所述层A和B上,所述至少一个另外的硬质材料层或金属层选自氧化铝、氧化铝铬、氧化铬、氮化锆、氮化钛和金属铝,其中,所有前述的硬质材料均能可选地掺杂有一种或多种其他元素。
7.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:
含有氧化铝的至少一个另外的硬质材料层涂敷在所述层A和B上,并且,涂敷在该含有氧化铝的至少一个另外的硬质材料层上的是氮化锆、氮化钛或金属铝的另一个层。
8.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:所述多层涂层的总的层厚度的范围是2至10μm,优选是3至6μm。
9.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:直接涂敷于所述主体上的所述第一层A的层厚度的范围是0.5至4μm,优选是1至3μm,并且,可选地存在的、另外的层A的层厚度的范围是0.2至2μm,优选是0.3至1μm。
10.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:所述层B的层厚度的范围是0.2至5μm,优选是0.3至3μm,尤其优选的范围是0.5至1μm。
11.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:
所述层A和B是通过PVD工艺而涂敷于所述主体上的层,其中,优选通过电弧气相沉积(arc PVD)来涂敷所述层A,和/或通过磁控溅射、优选通过双磁控溅射或HIPIMS来涂敷所述层B。
12.根据前述权利要求中的任一项所述的切削刀具,其特征在于:所述主体由硬质金属、陶瓷、钢或高速钢(HSS)制成。
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