[发明专利]用于LED的分流层布置

权利要求书

1.一种发光二极管（LED）装置，包括：

具有顶表面的LED管芯，包括电流扩展层；以及

所述顶表面上的金属电极图案，用于通过所述LED传导电流以激励所述LED，所述电极图案包括：

       所述顶表面上方的多个金属接触，其宽度介于接触的传输长度                                                的大约2和10倍之间，其中所述传输长度定义为

,

       其中 是所述电流扩展层每个正方形的薄层电阻，单位为欧姆，而 是接触和电流扩展层界面的接触电阻率，以ohm/m²为单位表达；以及

       将接触中的一些连接到一起的金属连接器，所述金属连接器具有小于2L_t的宽度。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述顶表面上方的多个金属接触的宽度介于所述接触的传输长度的大约2倍和5倍之间。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述接触的总面积小于所述LED管芯发光表面的2%。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述接触的总面积小于所述LED管芯发光表面的5%。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述接触的总面积小于所述LED管芯发光表面的10%。

6.根据权利要求1所述的装置，其中所述接触是基本圆形的，所述宽度是接触的直径。

7.根据权利要求1所述的装置，其中所述接触是多边形。

8.根据权利要求1所述的装置，还包括通过金属连接器中的至少一个连接到所述接触的丝焊电极。

9.根据权利要求8所述的装置，其中所述金属连接器形成平行和垂直连接器的栅格。

10.根据权利要求8所述的装置，其中所述金属连接器从所述丝焊电极沿径向延伸。

11.根据权利要求8所述的装置，其中随着所述接触距所述丝焊电极越来越远，至少一些所述接触的尺寸增大。

12.根据权利要求8所述的装置，其中随着所述接触距所述丝焊电极越来越远，所述接触的密度增大。

13.根据权利要求8所述的装置，还包括所述丝焊电极和所述电流扩展层之间的电介质层，以减小所述丝焊电极和所述电流扩展层之间的电流密度。

14.根据权利要求13所述的装置，其中所述丝焊电极在所述电介质层周围距离Wx处在所述电介质层边缘上方延伸，其中0.5L_t<Wx<L_t。

15.根据权利要求8所述的装置，还包括在一定距离处环绕所述丝焊电极的同心分流环，以减小所述丝焊电极下方和其周边附近的电流拥挤，其中在所述分流环和所述丝焊电极之间没有金属接触。

16.根据权利要求15所述的装置，其中所述分流环的宽度介于0.1L_t和L_t之间，且其中所述分流环的直径比所述丝焊电极的直径至少大20%。

17.根据权利要求1所述的装置，还包括所述LED管芯顶表面周边附近的金属分流器，所述分流器具有沿所述管芯边缘的第一宽度和所述管芯角处的更窄宽度，用于减小所述管芯角处的电流密度。

18.根据权利要求17所述的装置，其中所述分流器沿所述管芯边缘的第一宽度大于L_t，所述分流器在所述管芯角处的更窄宽度小于0.1L_t，用于减小所述管芯角处的电流密度。