[发明专利]碳涂布的导体中的自旋电流效应有效
| 申请号： | 201180039547.7 | 申请日： | 2011-08-09 |
| 公开（公告）号： | CN103069501B | 公开（公告）日： | 2016-10-12 |
| 发明（设计）人： | 彼得里·科利奥宁;佩卡·萨斯塔莫伊宁 | 申请（专利权）人： | 斯宾迪科公司 |
| 主分类号： | H01B1/04 | 分类号： | H01B1/04;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 周靖;郑霞 |
| 地址： | 芬兰库*** | 国省代码： | 芬兰;FI |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 碳涂布 导体 中的 自旋 电流 效应 | ||
1.一种用于在电导体中产生自旋电流的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：
用碳层（2、11）涂布所述电导体（1、10），所述碳层（2、11）的厚度小于导体材料（1、10）的直径；以及
设置电荷电流在所述电导体中传送，由此所述自旋电流在电导体材料（1、10）和碳（2、11）之间的界面的环境中形成。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述电导体（1、10）的材料是铜。
3.根据权利要求1到2所述的方法，其特征在于，待被用在所述方法中的所述碳层（2、11）包括石墨烯或碳纳米管结构。
4.根据权利要求1到3所述的方法，其特征在于，待被涂布的所述层（2、11）的厚度在10nm和100μm之间。
5.根据权利要求1到4所述的方法，其特征在于，待被涂布的所述电导体（1、10）是在印刷电路板上的导体、在部件的内部电路中的导体、在设备的不同部分之间的导体或在不同设备之间的导体。
6.根据权利要求1到5所述的方法，其特征在于，所述电导体（1、10）的材料是能够使载荷子运动的金属或半导体。
7.一种用于产生自旋电流效应的系统，所述系统包括：
至少一个电导体（1、10）；
其特征在于，所述系统还包括：
围绕所述电导体的导体材料（1、10）的碳层（2、11），所述碳层（2、11）的厚度小于所述导体材料（1、10）的直径；以及
电流源，其设置电荷电流在所述电导体中传送，由此所述自旋电流在电导体材料（1、10）和碳（2、11）之间的界面的环境中形成。
8.根据权利要求7所述的系统，其特征在于，所述电导体（1、10）的材料是铜。
9.根据权利要求7到8所述的系统，其特征在于，所述碳层（2、11）包括石墨烯或碳纳米管结构。
10.根据权利要求7到9所述的系统，其特征在于，待被涂布的所述层（2、11）的厚度在10nm和100μm之间。
11.根据权利要求7到10所述的系统，其特征在于，待被涂布的所述电导体（1、10）是在印刷电路板上的导体、在部件的内部电路中的导体、在设备的不同部分之间的导体或在不同设备之间的导体。
12.根据权利要求7到11所述的系统，其特征在于，所述电导体（1、10）的材料是能够使载荷子运动的金属或半导体。
13.一种用于产生自旋电流效应的电导体，其特征在于，所述电导体还包括：围绕导体材料（1、10）的碳层（2、11），所述碳层（2、11）的厚度小于所述导体材料（1、10）的直径。
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