[发明专利]激光加工装置以及激光加工方法

权利要求书

1.一种激光加工装置，使用激光从衬底剥离薄膜，其特征在于，包括： 

加工部，包含扫描部件，该扫描部件在第一方向的规定的范围内以及与所述第一方向正交的第二方向的规定的范围内将所述激光在所述衬底上进行扫描；以及， 

移动部件，移动所述加工部和所述衬底中的至少一个，并且将所述加工部和所述衬底之间的相对位置至少向所述第一方向移动， 

在从所述衬底剥离宽度比所述激光的束直径更宽且向第一方向延伸的直线状的第一区域内的薄膜时，由所述移动部件将所述加工部和所述衬底之间的相对位置向所述第一方向移动，同时由所述扫描部件向所述加工部相对于所述衬底前进的前进方向将所述激光进行扫描，从而在所述第一区域将所述激光的照射位置向所述前进方向进行扫描。 

2.如权利要求1所述激光加工装置，其特征在于， 

将所述激光向所述前进方向进行扫描后，进一步地，由所述扫描部件将所述激光向所述第二方向移动，将所述激光向所述前进方向的反方向进行扫描，从而在与向所述前进方向将激光进行扫描时的所述激光的照射位置在所述第二方向上相邻的位置，将所述激光的照射位置向所述前进方向的反方向进行扫描。 

3.如权利要求2所述激光加工装置，其特征在于， 

由所述扫描部件，按照每一个所述第一区域的所述第一方向的规定的范围，将所述激光的照射位置向所述第二方向移动，同时向所述前进方向或者所述前进方向的反方向交替性地进行扫描，按照所述前进方向的顺序剥离各范围的薄膜。 

4.如权利要求1所述激光加工装置，其特征在于， 

在从所述衬底剥离宽度比所述激光的束直径更宽且向所述第二方向延伸的直线状的第二区域内的薄膜时，由所述移动部件将所述加工部和所述衬底之间的相对位置向所述第二方向移动，同时由所述扫描部件向所述加工部相对于所述衬底前进的前进方向将所述激光进行扫描，从而在所述第二区域将所述激光的照射位置向所述前进方向进行扫描。 

5.如权利要求1所述激光加工装置，其特征在于， 

入射到所述衬底的激光的剖面为矩形。 

6.如权利要求1所述激光加工装置，其特征在于， 

该扫描部件包括： 

将所述激光向所述第一方向扫描的第一检流计扫描器；以及， 

将所述激光向所述第二方向扫描的第二检流计扫描器。 

7.如权利要求1所述激光加工装置，其特征在于， 

还包括将所述激光进行振荡的激光振荡部件。 

8.一种激光加工方法，其特征在于， 

包括加工部的激光加工装置，所述加工部包含扫描部件，该扫描部件向第一方向以及与所述第一方向正交的第二方向将所述激光在所述衬底上进行扫描， 

在从所述衬底剥离宽度比所述激光的束直径更宽，且向第一方向延伸的直线状的区域内的薄膜时，由所述移动部件将所述加工部和所述衬底之间的相对位置向所述第一方向移动，同时由所述扫描部件向所述加工部相对于所述衬底前进的前进方向将所述激光进行扫描，从而在所述区域内将所述激光的照射位置向所述前进方向进行扫描。