[发明专利]导电烯烃多嵌段共聚物组合物有效
申请号: | 201180039729.4 | 申请日: | 2011-05-26 |
公开(公告)号: | CN103068913A | 公开(公告)日: | 2013-04-24 |
发明(设计)人: | M.埃塞吉尔 | 申请(专利权)人: | 联合碳化化学及塑料技术有限责任公司 |
主分类号: | C08L53/00 | 分类号: | C08L53/00;C08K3/04;C08K3/08;H01B1/20 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 吴培善 |
地址: | 美国密*** | 国省代码: | 美国;US |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 导电 烯烃 多嵌段 共聚物 组合 | ||
1.组合物,包含:
A.烯烃多嵌段共聚物,和
B.导电填料。
2.权利要求1的组合物,其包含:基于组合物的重量按重量百分数计,
A.60~99%烯烃多嵌段共聚物,
B.40~1%导电填料,
C.任选的不同于OBC的弹性体,
D.任选的增塑剂,
E.任选的固化剂,以及
F.任选的一种或多种添加剂。
3.权利要求2的组合物,其中所述导电填料是炭黑、导电碳和金属颗粒中的至少一种。
4.权利要求3的组合物,其中所述导电填料是石墨烯和碳纳米管中的至少一种。
5.权利要求3的组合物,其中所述金属填料包括铝、锌、铁、镍、锡、铅和银中的至少一种。
6.权利要求3的组合物,其中所述任选的弹性体是聚烯烃均聚物和互聚物中的至少一种,并且存在量是1~35wt%,基于组合物的重量。
7.权利要求6的组合物,其中所述任选的弹性体是非烯烃弹性体,其包括有机硅弹性体、聚氨酯弹性体、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丁腈橡胶、氯丁二烯橡胶、含氟弹性体、全氟弹性体、聚醚嵌段酰胺和氯磺酸化的聚乙烯中的至少一种,并且存在量是1~35wt%,基于组合物的重量。
8.权利要求7的组合物,其中所述任选的增塑剂的存在量是1~20wt%,基于组合物的重量。
9.权利要求6的组合物,其中烯烃多嵌段共聚物和烯烃弹性体中的至少一种包括硅烷官能度。
10.权利要求8的组合物,其中存在任选的固化剂,并且是有机碱、羧酸、磺酸和有机金属化合物中的至少一种。
11.权利要求1的组合物,其不含卤素。
12.包含权利要求1的组合物的线材或缆线制品。
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