[发明专利]导电烯烃多嵌段共聚物组合物有效

专利信息
申请号: 201180039729.4 申请日: 2011-05-26
公开(公告)号: CN103068913A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: M.埃塞吉尔 申请(专利权)人: 联合碳化化学及塑料技术有限责任公司
主分类号: C08L53/00 分类号: C08L53/00;C08K3/04;C08K3/08;H01B1/20
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 吴培善
地址: 美国密*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 导电 烯烃 多嵌段 共聚物 组合
【权利要求书】:

1.组合物,包含:

A.烯烃多嵌段共聚物,和

B.导电填料。

2.权利要求1的组合物,其包含:基于组合物的重量按重量百分数计,

A.60~99%烯烃多嵌段共聚物,

B.40~1%导电填料,

C.任选的不同于OBC的弹性体,

D.任选的增塑剂,

E.任选的固化剂,以及

F.任选的一种或多种添加剂。

3.权利要求2的组合物,其中所述导电填料是炭黑、导电碳和金属颗粒中的至少一种。

4.权利要求3的组合物,其中所述导电填料是石墨烯和碳纳米管中的至少一种。

5.权利要求3的组合物,其中所述金属填料包括铝、锌、铁、镍、锡、铅和银中的至少一种。

6.权利要求3的组合物,其中所述任选的弹性体是聚烯烃均聚物和互聚物中的至少一种,并且存在量是1~35wt%,基于组合物的重量。

7.权利要求6的组合物,其中所述任选的弹性体是非烯烃弹性体,其包括有机硅弹性体、聚氨酯弹性体、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丁腈橡胶、氯丁二烯橡胶、含氟弹性体、全氟弹性体、聚醚嵌段酰胺和氯磺酸化的聚乙烯中的至少一种,并且存在量是1~35wt%,基于组合物的重量。

8.权利要求7的组合物,其中所述任选的增塑剂的存在量是1~20wt%,基于组合物的重量。

9.权利要求6的组合物,其中烯烃多嵌段共聚物和烯烃弹性体中的至少一种包括硅烷官能度。

10.权利要求8的组合物,其中存在任选的固化剂,并且是有机碱、羧酸、磺酸和有机金属化合物中的至少一种。

11.权利要求1的组合物,其不含卤素。

12.包含权利要求1的组合物的线材或缆线制品。

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