[发明专利]环氧化合物、固化性组合物及其固化物

说明书

技术领域

本发明涉及所得固化物的耐热性、低热膨胀性优异、可以适宜地用于印刷电路基板、半导体封装材料、涂料、铸型用途等的环氧化合物、含有其的固化性组合物及其固化物。

背景技术

环氧树脂除了用于粘接剂、成形材料、涂料、光致抗蚀材料、显色材料等以外，由于所得固化物的优异的耐热性、耐湿性等优异而在半导体封装材料、印刷电路板用绝缘材料等电气·电子领域广泛使用。

在这些各种用途中，在印刷电路板的领域，随着电子设备的小型化·高性能化的趋势，由半导体装置的布线间距的窄小化所带来的高密度化的倾向显著，作为与此对应的半导体安装方法，广泛采用通过焊料球将半导体装置与基板接合的倒装芯片连接方式。由于该倒装芯片连接方式是在电路板与半导体之间配置焊料球、将整体加热而熔接的基于所谓的回流焊方式的半导体安装方式，因此存在在回流焊接时电路板自身暴露于高热环境，由于电路板的热收缩而对连接电路板与半导体的焊料球产生较大应力、引起布线的连接不良的情况。因此，对于印刷电路板中使用的绝缘材料，需要低热膨胀系数的材料。

加之，近年来，由于针对环境问题的法律规定等，不使用铅的高熔点焊料成为主流，而该无铅焊料比现有的共晶焊料的使用温度高约20~40℃，因而要求固化性树脂组合物具有高于以往的耐热性。

印刷电路板通常是对以环氧树脂为主剂的固化性树脂组合物和玻璃织物进行固化·一体成形而得到的，为了实现高耐热化、低热膨胀化而需要改良环氧树脂。

为了应对这种要求，例如作为解决耐热性等技术问题的物质，已知有通过使萘酚化合物与甲醛缩合并与表氯醇反应而得到的萘型环氧树脂等（参见下述专利文献1）。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特公昭62-20206号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，前述专利文献1中记载的萘酚酚醛清漆型环氧树脂与通常的苯酚酚醛清漆型环氧树脂相比，由于其骨架的刚性而能确认到环氧树脂固化物的耐热性改善效果。然而，即使这样也未达到能够充分满足现在所要求的水平的程度。进而，前述萘酚酚醛清漆型环氧树脂虽由于萘骨架的取向性而能确认到一定的低热膨胀化的效果，但仍未达到能够令人满意的程度。

因此，本发明要解决的问题在于提供在固化物的耐热性和低热膨胀性上表现出优异的性能的新型环氧化合物、使用其的固化性组合物、以及耐热性和低热膨胀性优异的固化物。

用于解决问题的方案

本发明人等为了解决上述问题而进行了深入的研究，结果发现，在使用对使α-萘酚与甲醛在规定条件下反应所得的杯芳烃型萘酚化合物进行环氧化而得到的环氧化合物作为热固化性树脂的主剂时，其固化物表现出优异的耐热性和低线膨胀性，从而完成了本发明。

即，本发明涉及一种新型环氧化合物，其具有下述结构式1所示的树脂结构，

[化学式1]

（式中，R¹各自独立表示氢原子、烷基、烷氧基，n是重复单元，为2~10的整数。）。

本发明还涉及一种固化性树脂组合物，其特征在于，其为以环氧化合物（A）和固化剂（B）为必要成分的固化性树脂组合物，且使用前述新型环氧化合物作为前述环氧化合物（A）。

本发明还涉及一种固化物，其特征在于，其是使前述固化性树脂组合物进行固化反应而成的。

发明的效果

根据本发明，可以提供在固化物的耐热性和低热膨胀性上表现出优异的性能的新型环氧化合物、使用其的固化性组合物、以及耐热性和低热膨胀性优异的固化物。

附图说明

图1是实施例1中得到的萘酚化合物（A-1）的GPC谱图。

图2是实施例1中得到的萘酚化合物（A-1）的MS谱图。

图3是实施例1中得到的环氧化合物（A-2）的GPC谱图。

图4是实施例1中得到的环氧化合物（A-2）的¹³C-NMR谱图。

图5是实施例1中得到的环氧化合物（A-2）的MS谱图。

图6是实施例2中得到的环氧树脂混合物（A-3）的GPC谱图。

图7是实施例2中得到的环氧树脂混合物（A-3）的¹³C-NMR谱图。

图8是实施例2中得到的环氧树脂混合物（A-3）的MS谱图。