[发明专利]用于微流体分析系统中的芯片组件

权利要求书

1.一种用于微流体分析系统中的芯片组件，包括：

-具有外壁的芯片，

-载体结构，其包括限定内壁的孔径；

其中，所述芯片被固定到载体结构上，其中在所述芯片与所述载体结构之间存在液密密封，并且其中，在所述芯片中形成有孔，所述孔被布置为与所述载体结构中的孔径基本共轴。

2.根据权利要求1所述的芯片组件，其中，所述芯片具有小于所述孔径的直径的外直径，并且其中，以接合材料密封所述芯片与所述载体结构之间的间隙，该接合材料将所述芯片接合到所述载体结构。

3.根据权利要求2所述的芯片组件，其中，所述间隙与所述载体结构中的填充有所述接合材料的分配井连通。

4.根据权利要求2或3所述的芯片组件，其中，所述接合材料选自于：热熔胶、丙烯酸可UV固化粘合剂、基于环氧树脂的可UV固化粘合剂、一元热固化的基于环氧树脂的粘合剂以及二元热固化的基于环氧树脂的粘合剂。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的芯片组件，其中，所述接合材料在室温和/或在分配温度具有在1到200000mPa s之间的粘度，诸如在5到100000mPa s之间，诸如在10000到100000mPa s之间，诸如在35000到75000mPa s之间，诸如在40000到60000mPa s之间，或者在室温和/或分配温度具有在10到1000mPa s之间的粘度，诸如在50到500mPa s之间。

6.根据权利要求2-5中任一项所述的芯片组件，其中，所述接合材料在大气空气中形成小于90度的与所述载体结构的接触角。

7.根据权利要求1或2所述芯片组件，其中，所述芯片被压装到所述载体结构中。

8.根据前述权利要求中任一项所述的芯片组件，包括被容纳在所述载体结构中的各个孔径中的多个芯片的阵列。

9.根据前述权利要求中任一项所述的芯片组件，其中，所述芯片具有0.1-2mm的直径。

10.根据前述权利要求中任一项所述的芯片组件，其中，所述芯片的上表面和下表面中的每个具有最多5mm²的面积。

11.一种制造用于微流体分析系统中的芯片组件的方法，所述芯片组件包括：

-具有外壁的芯片，在所述芯片中设置有孔；

-载体结构，其包括限定内壁的孔径；

所述方法包括以下步骤：

-将所述芯片固定到所述载体结构，其中将所述孔布置为与所述载体结构中的孔径基本共轴；以及

-在所述芯片与所述载体结构之间形成液密密封。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述芯片具有小于所述孔径的直径的外直径，并且其中，所述方法包括以接合材料填充和密封所述芯片与所述载体结构之间的间隙。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述间隙与所述载体结构中的分配井连通，并且其中，以接合材料填充所述间隙的步骤包括将接合材料填充到分配井中并使得接合材料在毛细力的作用下流入间隙中的步骤。

14.根据权利要求12或13的方法，包括以下步骤：

-在以接合材料填充所述间隙之前将条带附接到所述载体结构的一侧；

-在已经以接合材料填充所述间隙之后除去所述条带。

15.根据权利要求14所述的方法，其中：

-当所述条带被附接到所述载体结构时，所述条带的粘合剂表面朝向所述载体结构；并且其中

-在已经将所述接合材料填充入所述间隙中之后通过UV照射固化所述接合材料；并且其中

-所述条带的粘合剂在曝光于UV光时从所述载体结构分离。

16.根据权利要求11或12的方法，包括步骤：将所述接合材料模压到所述载体结构中的孔径中，并随后将所述芯片压装到所述载体结构中。