[发明专利]层叠装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种层叠装置，该层叠装置在制造电子电路基板及半导体装置的过程中，将膜状树脂层叠在具有凹凸的基材上。更详细地讲，本发明涉及一种层叠在基材上的膜状树脂的膜厚均匀性较高、并能够抑制在基材与膜状树脂之间产生较小的气泡（微孔）的层叠装置。

背景技术

近年来，伴随着电子设备的小型化、高性能化，使在这些电子设备中使用的电子电路基板日益高密度化、多层化。在使这样的电子电路基板多层化的过程中，要求使膜状树脂朝向具有凹凸的基材层叠而得到的层叠体的表面变得平滑。作为应对这样的要求的层叠装置，例如在专利文献1中提出有如下装置：将由热固化性树脂组合物或者感光性树脂组合物构成的膜状树脂和基材收容在利用由具有膨胀性的材料构成的挠性片分隔成两个的密闭空间中的一个空间中，通过在对上述被分隔成两个的密闭空间这两者降压之后，仅使未收容有膜状树脂和基材的那个密闭空间恢复到常压或进一步加压，从而使由具有膨胀性的材料构成的挠性片向降压后的密闭空间（收容有膜状树脂和基材的那个密闭空间）侧膨胀，利用该膨胀后的挠性片均匀地对膜状树脂及基材加压而进行层叠。根据该装置，利用被上述由具有膨胀性的材料构成的挠性片分隔成两个的密闭空间的气压差使上述挠性片譬如像气球那样地鼓起，该挠性片与基材的接触部沿着基材的凹凸发生变形，在该状态下对膜状树脂和基材加压。因此，即使在基材上存在凹凸，该装置也能够使膜状树脂沿着基材的凹凸紧密地贴合。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2004－249639号公报

发明内容

发明要解决的问题

但是，在上述装置是优先考虑如下情况的装置：凹凸的间隔较小导致难以使膜状树脂完全沿着基材的凹凸紧密地贴合，或者对于凹凸较大的基材，在膜状树脂与基材之间不会产生微孔。由于该装置附带有利用平面冲压板使在后续工序中层叠在基材上的膜状树脂的表面平坦地成形的功能，因此，对层叠后的膜状树脂的膜厚的均匀性未考虑太多。例如，上述装置通过使膨胀起来的挠性片压紧于膜状树脂，来使膜状树脂沿着基材的凹凸紧密地层叠在基材上。因而，在基材的凹凸的间距较小或者基材的凹凸较大时，由于挠性片在沿着被层叠体的凹凸追随的状态下难以膨胀，因此，配置于基材的膜状树脂产生被上述挠性片强烈地加压的部分和未被强烈地加压的部分。结果，由于与未被强烈地加压的膜状树脂的部分相比，配置在基材的凸部的顶点附近的膜状树脂的部分被上述挠性片强烈地加压，因此，该部分的膜状树脂伸展，膜厚变薄。因此，能够预计到无法以更严格的标准在使膜状树脂的膜厚保持均匀的状态下将膜状树脂层叠在基材上的倾向。

本发明是鉴于这样的情况而做成的，其目的在于提供如下层叠装置：即使在基材的凹凸的间距较小或者基材的凹凸较大的情况下，也能够使膜状树脂完全沿着基材的凹凸进行层叠，而且，能够以更严格的标准使层叠后的膜状树脂的膜厚均匀。

用于解决问题的方案

为了实现上述目的，本发明的主旨在于，层叠装置以在表面和背面这两个面中的至少一个面具有凹凸的基材的凹凸面上附着膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者而成的临时层叠体（PL1）为对象，用于形成使该膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者追随基材的凹凸的主层叠体，该层叠装置具有层叠机构（E1），该层叠机构（E1）具有加压层叠部件（P1），该加压层叠部件（P1）在由上述密闭空间形成部件形成的密闭空间中，以不与上述膜状树脂及带支承体膜的膜状树脂中的一者接触的非接触状态对上述临时层叠体（PL1）加压并使该临时层叠体（PL1）层叠在基材上，由临时层叠体（PL1）形成主层叠体。