[发明专利]有孔可渗透薄膜及其制备方法

权利要求书

1.一种用于制备有孔可渗透薄膜的方法，其包括：

在第一基板上形成颗粒排列层；

用第二基板接触形成有所述颗粒排列层的所述第一基板，以把所述颗粒排列层转移到所述第二基板上；

用第一薄膜形成材料涂敷转移到所述第二基板上的所述颗粒排列层，以形成第一颗粒薄膜复合物；及

除去所述第一颗粒薄膜复合物中的部分所涂敷的所述第一薄膜，以形成多个孔，然后，通过所述孔除去所述颗粒。

2.如权利要求1所述的方法，

其中除去所述颗粒的步骤包括：

蚀刻部分所述第一薄膜以形成多个孔，由此通过所述孔暴露所述颗粒中的每个的一部分；及

通过所述孔除去所暴露的所述颗粒。

3.如权利要求1所述的方法，

其中，所述孔是二维地且规则地排列的。

4.如权利要求1所述的方法，

其中，所述颗粒的尺寸是介于10nm至100μm之间。

5.如权利要求1所述的方法，

其中，所述颗粒排列层包括单层或者多层所述颗粒。

6.如权利要求1所述的方法，

其中，所述第一基板在其表面形成有第一凹雕或第一浮雕的图案。

7.如权利要求6所述的方法，

其中，在所述第一基板上形成所述颗粒排列层的步骤包括：把多个颗粒放置在所述第一基板上，然后，通过物理性压力把部分或全部所述颗粒插入由所述第一凹雕或所述第一浮雕形成的孔隙中，以便在所述第一基板上形成所述颗粒排列层。

8.如权利要求7所述的方法，

其中，通过摩擦或按压所述基板施加所述物理性压力。

9.如权利要求8所述的方法，

其中，所述摩擦包括执行至少一次往复运动，方向与在通过使用第一构件将物理性压力施加到被放置在所述第一基板上的颗粒的状态下的所述第一基板平行。

10.如权利要求9所述的方法，

进一步包括在执行所述摩擦后使用具有粘接性的第二构件除去并非形成所述颗粒排列层的所述颗粒的剩余颗粒。

11.如权利要求6所述的方法，

其中，由形成在所述第一基板上的所述第一凹雕或所述第一浮雕形成的孔隙，具有与用于调整所述颗粒的方向而插入所述孔隙中的某些部分的所述颗粒的形状相对应的形状。

12.如权利要求6所述的方法，

由形成在所述第一基板上的所述第一凹雕或所述第一浮雕形成的所述孔隙包括纳米井、纳米点、纳米棒、纳米柱、纳米沟、或纳米锥的形式。

13.如权利要求6所述的方法，

由形成在所述第一基板上的所述第一凹雕或所述第一浮雕形成的所述孔隙具有至少两种不同的尺寸和/或形状。

14.如权利要求1所述的方法，

其进一步包括：在使所述第二基板与所述第一基板接触之前，在所述第二基板的表面上形成粘接剂层。

15.如权利要求1所述的方法，

其进一步包括：在所述第一基板上形成所述颗粒排列层之前，在所述第一基板上形成粘接剂层。

16.如权利要求1所述的方法，

其中，在所述第一基板上排列的所述颗粒与相邻颗粒相接触或相分离。

17.如权利要求1所述的方法，

其进一步包括从所述第二基板分离所形成的所述有孔可渗透薄膜。

18.如权利要求17所述的方法，

其进一步包括把已从所述第二基板分离的所述有孔可渗透薄膜转移到支撑基板，所述支撑基板具有比所述可渗透薄膜的所述孔较大的孔。

19.如权利要求1所述的方法，

其进一步包括在所述第一薄膜上形成至少一个额外的薄膜。

20.如权利要求1所述的方法，

其中，所述第一或第二基板包括玻璃、熔融石英晶片、硅晶片或光致抗蚀剂。

21.如权利要求1所述的方法，

其中，所述颗粒选自：有机聚合物、无机聚合物、无机材料、金属、磁性材料、半导体、生物材料、及它们的组合物。