[发明专利]基于声学能量暴露的自动音量控制无效

专利信息
申请号: 201180040312.X 申请日: 2011-08-24
公开(公告)号: CN103069840A 公开(公告)日: 2013-04-24
发明(设计)人: 安德烈·古斯塔沃·P·舍维茨瓦;布赖恩·莫迈尔;韦德·L·亨比格内尔 申请(专利权)人: 高通股份有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10;G01H3/14
代理公司: 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 代理人: 宋献涛
地址: 美国加利*** 国省代码: 美国;US
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摘要:
搜索关键词: 基于 声学 能量 暴露 自动 音量 控制
【说明书】:

相关申请案

本申请案涉及2010年8月24日申请的第61/376,610号美国临时专利申请案“基于声学能量暴露的自动音量控制(Automatic Volume Control based on Acoustic Energy Exposure)”,且主张所述申请案的优先权。

技术领域

本发明大体上涉及通信系统。更具体来说,本发明涉及基于声学能量暴露的自动音量控制。

背景技术

电子装置(蜂窝式电话、无线调制解调器、计算机、数字音乐播放器、全球定位系统单元、个人数字助理、游戏装置等)已经成为日常生活的一部分。小计算装置现在在从汽车到房锁的各个地方都可见。电子装置的复杂性已在过去的数年急剧增加。举例来说,许多电子装置具有帮助控制装置的一个或一个以上处理器,以及用以支持所述处理器和所述装置的其它部分的若干数字电路。

电子装置可连接到头戴式耳机或扬声器以收听音乐或其它节目安排。然而,头戴式耳机或扬声器的长久使用可能会给用户的听力带来风险。因此,可能要采取措施来确保用户不会损害他的或她的听力。因此,可针对基于声学能量暴露的自动音量控制来实现益处。

发明内容

本发明揭示一种用于基于经累加声学能量密度暴露来调整耳机中的音量的方法。测量定位在用户耳道中的麦克风的声音压力值。基于在滚动窗口期间测量的声音压力值来确定当前经累加声学能量密度暴露。基于所述当前经累加能量密度暴露与预定阈值的比较来调整所述耳机中的最大音量。

可每隔1秒执行所述测量。确定所述当前经累加声学能量密度暴露可包含根据以下等式来确定经累加声学能量密度暴露:

其中frml是用于声学声音压力的测量帧的时间长度,i是测量帧计数,且Pe(i)是在帧i期间的所测得的有效声学声音压力,t1是滚动窗口的开始时间,t2是滚动窗口的结束时间,ρo是空气的平衡密度,且c是声音速度常数。所述确定所述当前经累加声学能量密度暴露可进一步包含对滚动窗口期间的多个经累加声学能量密度暴露进行求和。

所述滚动窗口可跨越至少8个小时、24个小时或一周中的一者。所述滚动窗口可跨越至少一个小时。可在其中耦合到耳机的媒体播放器在耳机模式中活动的时间周期内周期性地更新声音压力水平测量值的表。

本发明还揭示一种用于基于经累加声学能量密度暴露来调整最大音量的耳机。所述耳机包含处理器以及与所述处理器电子通信的存储器。可执行指令存储在所述存储器中。所述指令可执行以测量定位在用户耳道中的麦克风的声音压力值。所述指令还可执行以基于在滚动窗口期间测量的声音压力值来确定当前经累加声学能量密度暴露。所述指令还可执行以基于当前经累加声学能量密度暴露与预定阈值的比较来调整耳机中的最大音量。

本发明还揭示一种用于基于经累加声学能量密度暴露来调整最大音量的耳机。所述耳机包含用于测量定位在用户耳道中的麦克风的声音压力值的装置。所述耳机还包含用于基于在滚动窗口期间测量的声音压力值来确定当前经累加声学能量密度暴露。所述耳机还包含用于基于当前经累加声学能量密度暴露与预定阈值的比较来调整耳机中的最大音量的装置。

本发明还揭示一种用于基于经累加声学能量密度暴露来调整耳机中的最大音量的计算机程序产品。所述计算机程序产品包含上面具有指令的非暂时性计算机可读媒体。所述指令包含用于致使耳机测量定位在用户耳道中的麦克风的声音压力值的代码。所述指令还包含用于致使耳机基于在滚动窗口期间测量的声音压力值来确定当前经累加声学能量密度暴露的代码。所述指令还包含用于致使耳机基于当前经累加声学能量密度暴露与预定阈值的比较来调整耳机中的最大音量的代码。

附图说明

图1是说明可实施基于经累加声学能量密度暴露的自动音量控制的耳机和无线通信装置的方框图;

图2是说明作为所暴露的时间的函数的安全声音压力水平的曲线图;

图3是音频数字信号处理器(DSP)中的经累加声学能量密度暴露的方框图;

图4是说明作为经累加声学能量密度暴露的函数的输出极限的曲线图;

图5是说明经累加声学能量密度暴露模块的方框图;

图6是说明用于基于经累加声学能量密度暴露的自动音量控制的方法的流程图;

图7是说明其间本发明的系统和方法可限制耳机中的音量的两个时间线的曲线图;

图8说明可包含于耳机内的某些组件;以及

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